[实用新型]电子器件

说明书

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：操作于第一频率的第一天线，包含第一天线元件，和与第一天线元件耦合的第一寄生元件，操作于第二频率的第二天线，设置于第一天线上方，且包含第二天线元件和与第二天线元件耦合的第二寄生元件。通过在第一天线与第二天线堆叠设置的情况下，在第一天线和第二天线中分别设置第一寄生元件和第二寄生元件，上述技术方案至少可以有利于共振出邻近的谐振点，从而可以增加频宽。

技术领域

本申请涉及半导体和天线技术领域，更具体地，涉及一种电子器件。

背景技术

参考图1所示，目前5G NR(New Radio，新无线电)FR2毫米波频段，有低频：n258、n257、n261，及高频：n260、n259，又由于各国在5G FR2操作频带都有一些差异，因此天线需要涵盖双频、且大频宽(多频带)的特性。

现今几乎所有5G设备规范都将双极化列为基本和强制性功能。双极化机制可以使两个不同方向的信号在同一天线上发送或接收，减少在极化中失去匹配，但双极化天线对称的特性也增加了设计的难度。另外，由于是应用在5G手机，天线厚度越薄越好，但天线的特性与厚度正相关，因此在减少厚度的情况下，还要保持上述双频、双极化、大频宽，是非常困难的。

从28/39GHz叠层双频双极化天线的现有技术来看，厚度减少和频宽增加无法同时存在，即使加入增加频宽的设计，例如增加寄生(Parasitic)元件，依旧无法涵盖全部FR2的频带。图2A中显示了四种现有技术的多种参数的对比。

结合图2B和图2A所示，在现有技术1中提供了一种叠层双频双极化天线10a，低频正方环11设置在第一层，高频正方贴片(patch)12设置在第一层下方的第二层，馈线(feeding line)13设置在第二层下方的第三层，以间接耦合方式馈入天线10a。该天线10a的优势是可以降低整体的厚度，如图2A所示，厚度仅有0.387mm，但缺点是仍保留着贴片天线的窄频特性，低频频宽仅为1.4％。

结合图2C和图2A所示，现有技术2中提供了一种叠层双频双极化宽带天线10b，此天线10b以厚度的提升来增加低频的频宽，光是容置低频天线21的基板厚度就会达到0.7mm，天线10b的整体厚度为1mm(如图2A所示)，而高频天线22则是以寄生条(parasiticstrips)方式来增加第二个共振频率，增加了频宽。如图2A所示，虽然天线10b的低频频宽能提升到16.6％，但仍无法涵盖整个低频频段，而在高频则有12.8％的宽带效果。

结合图2D和图2A所示，现有技术3中也提供了一种叠层双频双极化宽带天线10c，采用两个低频环形天线31a、31b及两个高频环形天线32a、32b，低频环形天线31a、31b和高频环形天线32a、32b交错堆叠，在低频和高频各共振两个谐振点，达到宽带效果，馈入方式则是采用带状线孔径耦合(Strip line aperture coupled)方式。如图2A所示，天线10c的低频频宽可达到18.8％，已经能涵盖低频的整个频段，高频有7.7％的宽带效果，但整体厚度却高达1.9mm。

结合图2E和图2A所示，现有技术4提供了另一种叠层双频双极化宽带天线10d，低频天线41的频宽是通过电容式耦合以及较厚的厚度H来增加频宽。如图2A所示，天线10d的整体厚度达到1.07mm，低频频宽仅能提升到12.5％；高频天线42则以寄生条方式来增加第二个共振频率，增加了频宽，高频频宽达到19.5％，现有技术4仍无法涵盖低频整个频段，且高频也只能涵盖一个频带。

实用新型内容

针对以上问题，本申请提出一种电子器件，以至少能够增加天线频宽。

本申请的技术方案是这样实现的：

根据本申请的一个方面，提供了一种电子器件，该电子器件包括：操作于第一频率的第一天线，包含第一天线元件，和与第一天线元件耦合的第一寄生元件，操作于第二频率的第二天线，设置于第一天线上方，且包含第二天线元件和与第二天线元件耦合的第二寄生元件。