[实用新型]芯片级硅棒拉晶炉坩埚升降机构有效
申请号: | 202320326852.4 | 申请日: | 2023-02-27 |
公开(公告)号: | CN219326867U | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 仝长江;洪顺顺 | 申请(专利权)人: | 江苏思睿奇智能制造科技有限公司 |
主分类号: | C30B15/30 | 分类号: | C30B15/30;C30B29/06 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 杨凯 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片级 硅棒拉晶炉 坩埚 升降 机构 | ||
1.芯片级硅棒拉晶炉坩埚升降机构,包括底板(1),所述底板(1)顶部的一侧固定连接有安装架(2),其特征在于,所述安装架(2)的一侧的前方和后方均固定连接有滑轨(3),两个所述滑轨(3)的表面之间滑动连接有与坩埚相连接的滑动座(4),所述安装架(2)的一侧且位于两个滑轨(3)之间固定连接有固定块(11),所述固定块(11)的底部转动连接有驱动滑动座(4)在滑轨(3)上平稳滑动的转动丝杆(10);
所述滑动座(4)的内表面固定连接有连接块(13),所述连接块(13)的表面与底板(1)的表面滑动连接,所述连接块(13)的上开设有与转动丝杆(10)相适配的螺纹孔,所述底板(1)的表面贯穿开设有贯穿槽(12),所述贯穿槽(12)的内表面与连接块(13)的表面滑动连接。
2.根据权利要求1所述的芯片级硅棒拉晶炉坩埚升降机构,其特征在于,所述连接块(13)的正面与背面均开设若干个包裹槽(15),所述包裹槽(15)的内表面滚动连接有滚动珠(16),所述贯穿槽(12)内壁的两侧均开设有滚珠槽(14),所述滚珠槽(14)的内表面与滚动珠(16)的表面滚动连接。
3.根据权利要求1所述的芯片级硅棒拉晶炉坩埚升降机构,其特征在于,所述滑动座(4)的一侧连接有支撑架(5),所述支撑架(5)的顶部贯穿设置有波纹管装置(6)。
4.根据权利要求3所述的芯片级硅棒拉晶炉坩埚升降机构,其特征在于,所述支撑架(5)的一侧固定连接有伺服电机(8),所述波纹管装置(6)的内部设置有旋转轴,所述伺服电机(8)的输出端与旋转轴的表面之间设置有用于传送动力的传动机构(17)。
5.根据权利要求4所述的芯片级硅棒拉晶炉坩埚升降机构,其特征在于,所述传动机构(17)包括位于伺服电机(8)输出端的主动轮以及位于旋转轴上的从动轮,所述主动轮和从动轮的表面之间设置有传动带。
6.根据权利要求1所述的芯片级硅棒拉晶炉坩埚升降机构,其特征在于,所述底板(1)顶部的一侧通过电机架安装有驱动电机(9),所述底板(1)的顶部固定连接有将驱动电机(9)的动力传动给转动丝杆(10)的齿轮箱(7),所述转动丝杆(10)的底端贯穿齿轮箱(7)并延伸至齿轮箱(7)的内部,所述底板(1)的输出端贯穿并延伸至底板(1)的内部。
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