[实用新型]一种可加热晶圆清洗装置

权利要求书

1.一种可加热晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

旋流室(1)，内部设有清洗晶圆的工位；

洗剂供应单元(2)，用于输送清洗晶圆和旋流室(1)的洗剂，所述洗剂的输出方向朝向清洗晶圆的工位或旋流室(1)的内壁；

加热单元(3)，所述加热单元(3)至少部分与旋流室(1)的内壁面导热连接，用于融化清洗过程中凝结在旋流室(1)内壁面的结晶(5)体。

2.根据权利要求1所述的一种可加热晶圆清洗装置，其特征在于，所述加热单元(3)包括：

第一加热组件(31)，设置于旋流室(1)的内壁面。

3.根据权利要求2所述的一种可加热晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一加热组件(31)包括：

加热线圈，若干个所述加热线圈沿第一加热组件(31)的内壁面层叠布置；或

加热导线，若干个所述加热导线设置于旋流室(1)的内壁面和外壁面之间；或

加热薄膜，所述加热薄膜覆盖在旋流室(1)的内壁面或外壁面上。

4.根据权利要求2所述的一种可加热晶圆清洗装置，其特征在于，所述加热单元(3)至少部分与洗剂供应单元(2)导热连接，用于对洗剂供应单元(2)内部洗剂进行加热。

5.根据权利要求4所述的一种可加热晶圆清洗装置，其特征在于，所述加热单元(3)包括：

第二加热组件(32)，设置于洗剂供应单元(2)。

6.根据权利要求5所述的一种可加热晶圆清洗装置，其特征在于，所述洗剂供应单元(2)包括：

输送管路(21)，用于输送清洗晶圆和旋流室(1)的洗剂；

喷头(22)，与输送管路(21)相连，所述喷头(22)的喷射方向朝向清洗晶圆的工位和旋流室(1)的内壁面。

7.根据权利要求6所述的一种可加热晶圆清洗装置，其特征在于，所述第二加热组件(32)设置于洗剂供应单元(2)上靠近喷头(22)的位置。

8.根据权利要求6所述的一种可加热晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷头(22)具有：

第一喷射方向(221)，所述第一喷射方向(221)为喷头(22)朝向晶圆表面的方向；

第二喷射方向(222)，所述第二喷射方向(222)为喷头(22)朝向旋流室(1)内壁面的方向。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的一种可加热晶圆清洗装置，其特征在于，所述加热单元(3)还包括：

温度控制器(33)，采用PID控制方式控制加热单元(3)的输出功率。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的一种可加热晶圆清洗装置，其特征在于，所述旋流室(1)内设有：

旋转驱动组件(11)；

晶圆支架(12)，与旋转驱动组件(11)相连，待清洗晶圆(4)放置在晶圆支架(12)上。