[实用新型]晶圆取放对中装置有效
申请号: | 202320339538.X | 申请日: | 2023-02-28 |
公开(公告)号: | CN219476651U | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 孙璞;温海涛;王金龙;孙振聪 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 吴浩 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆取放 装置 | ||
1.一种晶圆取放对中装置,其特征在于,包括取放机构和调整机构;
所述调整机构可移动的设于所述取放机构的两侧,用于调整所述取放机构上晶圆的位置;
所述取放机构用于取放晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述调整机构包括第一动力器、相对设置的第一连接件和调整件;
所述第一连接件的一端与所述第一动力器连接,以使所述第一动力器带动所述第一连接件移动;
所述调整件设于所述第一连接件的另一端,且位于所述取放机构的外侧边,用于抵接所述晶圆的侧壁以调整所述晶圆的位置。
3.根据权利要求2所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述调整件为轴承,所述轴承可转动的设于所述第一连接件的另一端。
4.根据权利要求2或3所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述取放机构包括第二动力器、相对设置的第二连接件和取放件;
所述第二连接件的一端与所述第二动力器连接,以使所述第二动力器带动所述第二连接件移动;
所述取放件设于所述第二连接件的另一端,且靠近所述调整件,用于取放晶圆。
5.根据权利要求4所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,还包括升降模组和连接臂;
所述升降模组上设有所述连接臂,所述升降模组用于带动所述连接臂升降;
所述第一动力器和所述第二动力器并排设置在所述连接臂上。
6.根据权利要求4所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述取放件为弧形吸盘,所述弧形吸盘与所述晶圆接触的表面开设有沟槽,所述沟槽内开设有通气孔,所述通气孔用于与真空通道连通。
7.根据权利要求6所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述调整机构还包括延伸件,所述延伸件与所述第一连接件的另一端连接,所述延伸件的两端分别设有所述调整件。
8.根据权利要求7所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述延伸件位于所述第一连接件和所述取放件之间。
9.根据权利要求1所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,还包括载具,所述载具与所述调整机构同心设置,所述载具用于承载所述晶圆。
10.根据权利要求4所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述第一动力器和所述第二动力器均为夹爪气缸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造