[实用新型]晶圆取放对中装置有效

专利信息
申请号: 202320339538.X 申请日: 2023-02-28
公开(公告)号: CN219476651U 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 孙璞;温海涛;王金龙;孙振聪 申请(专利权)人: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 代理人: 吴浩
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 晶圆取放 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆取放对中装置,其特征在于,包括取放机构和调整机构;

所述调整机构可移动的设于所述取放机构的两侧,用于调整所述取放机构上晶圆的位置;

所述取放机构用于取放晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述调整机构包括第一动力器、相对设置的第一连接件和调整件;

所述第一连接件的一端与所述第一动力器连接,以使所述第一动力器带动所述第一连接件移动;

所述调整件设于所述第一连接件的另一端,且位于所述取放机构的外侧边,用于抵接所述晶圆的侧壁以调整所述晶圆的位置。

3.根据权利要求2所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述调整件为轴承,所述轴承可转动的设于所述第一连接件的另一端。

4.根据权利要求2或3所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述取放机构包括第二动力器、相对设置的第二连接件和取放件;

所述第二连接件的一端与所述第二动力器连接,以使所述第二动力器带动所述第二连接件移动;

所述取放件设于所述第二连接件的另一端,且靠近所述调整件,用于取放晶圆。

5.根据权利要求4所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,还包括升降模组和连接臂;

所述升降模组上设有所述连接臂,所述升降模组用于带动所述连接臂升降;

所述第一动力器和所述第二动力器并排设置在所述连接臂上。

6.根据权利要求4所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述取放件为弧形吸盘,所述弧形吸盘与所述晶圆接触的表面开设有沟槽,所述沟槽内开设有通气孔,所述通气孔用于与真空通道连通。

7.根据权利要求6所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述调整机构还包括延伸件,所述延伸件与所述第一连接件的另一端连接,所述延伸件的两端分别设有所述调整件。

8.根据权利要求7所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述延伸件位于所述第一连接件和所述取放件之间。

9.根据权利要求1所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,还包括载具,所述载具与所述调整机构同心设置,所述载具用于承载所述晶圆。

10.根据权利要求4所述的晶圆取放对中装置,其特征在于,所述第一动力器和所述第二动力器均为夹爪气缸。

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