[实用新型]一种天线单元及基站有效

专利信息
申请号: 202320357548.6 申请日: 2023-02-21
公开(公告)号: CN219144500U 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 王文斌;韩波;刘文超 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/48
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 许铨芬
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 单元 基站
【权利要求书】:

1.一种天线单元,其特征在于,包括:

印制电路板,所述印制电路板包括馈电点、馈地点、金属化过孔和微带线,所述馈电点和馈地点间隔设置,所述微带线的一端与所述馈电点连接,所述微带线的另一端与所述金属化过孔连接,所述微带线的走线形状为S型;

支架,所述支架设置于所述印制电路板的顶部,所述支架的底部端面与所述印制电路板的顶部端面水平贴合;

柔性电路板,所述柔性电路板覆盖于所述支架的一侧边,所述柔性电路板的一端与所述支架的顶部端面水平贴合,所述柔性电路板的另一端与所述印制电路板的顶部端面水平贴合,所述柔性电路板的另一端与馈电点和馈地点接通。

2.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述印制电路板还包括板体、弹簧针顶盘、馈电焊盘和馈地焊盘;

所述弹簧针顶盘设置于所述板体的一端面,所述弹簧针顶盘用于与弹簧针建立电连接,所述馈电焊盘、馈地焊盘、微带线和金属化过孔均设置于所述板体的另一端面,所述馈电焊盘与所述馈地焊盘间隔设置,所述馈电点设置于所述馈电焊盘,用于与柔性电路板建立电连接,所述馈地点设置于所述馈地焊盘,用于将柔性电路板的能量注入到地,所述微带线的一端与所述馈电焊盘连接。

3.根据权利要求2所述的天线单元,其特征在于,所述微带线包括第一线体、第二线体、第三线体、第四线体和第五线体;

所述第一线体、第二线体、第三线体、第四线体和第五线体依次连接,并且所述第一线体远离所述第二线体的一端与馈电焊盘连接,所述第五线体远离第四线体的一端与所述金属化过孔连接;

其中,所述第一线体和第二线体的连接处形成第一折弯,所述第二线体与第三线体的连接处形成第二折弯,所述第三线体与第四线体的连接处形成第三折弯,所述第四线体与所述第五线体的连接处形成第四折弯。

4.根据权利要求3所述的天线单元,其特征在于,所述第一折弯、第二折弯、第三折弯和第四折弯的折弯角度均小于或等于90度。

5.根据权利要求2所述的天线单元,其特征在于,所述馈电焊盘的面积大于所述微带线的一端的面积。

6.根据权利要求3所述的天线单元,其特征在于,所述馈地焊盘的面积大于或等于所述馈电焊盘的面积。

7.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述支架的一侧边设有第一斜面和第二斜面,所述第一斜面和第二斜面共用一棱边,当所述柔性电路板的一端与所述支架的顶部端面水平贴合,所述柔性电路板的另一端与所述印制电路板的顶部端面水平贴合时,所述柔性电路板的底部端面还分别与所述第一斜面和第二斜面倾斜贴合。

8.根据权利要求2所述的天线单元,其特征在于,所述支架的底部部分覆盖所述板体的顶部,并且所述支架的底部覆盖所述微带线和金属化过孔。

9.根据权利要求2所述的天线单元,其特征在于,所述柔性电路板的底部覆盖所述馈电焊盘和馈地焊盘。

10.一种基站,其特征在于,包括金属机盒、若干弹簧针和若干如权利要求1-9中任意一项所述天线单元,一所述弹簧针和一天线单元均设置于所述金属机盒的对角处,一所述弹簧针的一端与所述金属机盒连接,一所述弹簧针的另一端与一所述天线单元连接。

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