[实用新型]一种天线单元及基站

说明书

本实用新型涉及通信技术领域,尤其公开了一种天线单元，包括印制电路板、支架和柔性电路板；印制电路板包括馈电点、馈地点、金属化过孔和微带线，微带线的一端与馈电点连接，微带线的另一端与金属化过孔连接，微带线的走线形状为S型；支架设置于印制电路板的顶部；柔性电路板覆盖于支架的一侧边，柔性电路板与馈电点和馈地点接通。通过上述方式，本实用新型改变微带线的走线方式，通过采用S型的微带线走线方式，构建微带线水平方向上的电流两两反向，实现微带线向自由空间辐射的电磁能相互抵消，进而降低微带线走线对天线单元水平全向自由辐射的影响，即降低天线单元水平方向上的不圆度。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种天线单元及基站。

背景技术

随着城市化的进程，城市人口密度不断加大，为了保证和提高移动通信的体验感和顺畅化，通常会采用室内小型基站对宏基站衍生出的信号盲区进行补盲。

室内小型基站装置主要由金属机盒、天线单元、天线罩结构和信号模块等组成。其中，天线单元一般被设置在金属机盒的对角处，并且天线单元需具备水平全向自由辐射的特性，通常以不圆度来表征全向辐射的程度，所谓的不圆度，指的是在某个切面各个方向上，最大增益与最小增益的差值，即天线单元发射或接收功率分布的不均匀程度。

传统的天线单元通常通过改变周边环境、改变天线结构或加载悬浮寄生等方式优化天线的不圆度。但是，对于加载了PCB(印制电路板)和一体化支架的天线单元而言，当不圆度已经优化到一定程度时，再通过上述的方式实现对水平方向上不圆度的优化，效果不佳，其原因在于，加载了PCB(印制电路板)的天线单元中存在PCB微带线，PCB微带线走线会产生弱耦合，向自由空间辐射少量的电磁波，与主天线单元辐射的电磁波相互合成，从而恶化天线单元电磁能量在水平方向上的均衡辐射，即导致天线单元水平方向上的不圆度升高。

因此，急需一种改变微带线走线方式的天线单元，降低微带线走线对天线单元水平全向自由辐射的影响，即降低天线单元水平方向上的不圆度。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种S型走线的微带线结构的天线单元，降低天线单元水平方向上的不圆度。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种天线单元，包括印制电路板、支架和柔性电路板；印制电路板包括馈电点、馈地点、金属化过孔和微带线，馈电点和馈地点间隔设置，微带线的一端与馈电点连接，微带线的另一端与金属化过孔连接，微带线的走线形状为S型；支架设置于印制电路板的顶部，支架的底部端面与印制电路板的顶部端面水平贴合；柔性电路板覆盖于支架的一侧边，柔性电路板的一端与支架的顶部端面水平贴合，柔性电路板的另一端与印制电路板的顶部端面水平贴合，柔性电路板的另一端与馈电点和馈地点接通。

可选的，印制电路板还包括板体、弹簧针顶盘、馈电焊盘和馈地焊盘；弹簧针顶盘设置于板体的一端面，弹簧针顶盘用于与弹簧针建立电连接，馈电焊盘、馈地焊盘、微带线和金属化过孔均设置于板体的另一端面，馈电焊盘与馈地焊盘间隔设置，馈电点设置于馈电焊盘，用于与柔性电路板建立电连接，馈地点设置于馈地焊盘，用于将柔性电路板的能量注入到地，微带线的一端与馈电焊盘连接。

可选的，微带线包括第一线体、第二线体、第三线体、第四线体和第五线体；第一线体、第二线体、第三线体、第四线体和第五线体依次连接，并且第一线体远离第二线体的一端与馈电焊盘连接，第五线体远离第四线体的一端与金属化过孔连接；其中，第一线体和第二线体的连接处形成第一折弯，第二线体与第三线体的连接处形成第二折弯，第三线体与第四线体的连接处形成第三折弯，第四线体与第五线体的连接处形成第四折弯。

可选的，第一折弯、第二折弯、第三折弯和第四折弯的折弯角度均小于或等于90度。

可选的，馈电焊盘的面积大于微带线的一端的面积。

可选的，馈地焊盘的面积大于或等于馈电焊盘的面积。