[实用新型]一种混合式固态开关有效

专利信息
申请号: 202320360251.5 申请日: 2023-03-01
公开(公告)号: CN219553465U 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 于贻鹏;王新伟;路晓苗;王龙江;叶桦 申请(专利权)人: 上海良信电器股份有限公司
主分类号: H01H9/52 分类号: H01H9/52
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王思楠
地址: 201315 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 混合式 固态 开关
【权利要求书】:

1.一种混合式固态开关,其特征在于,包括:壳体(10),以及设置在所述壳体(10)内的线路板(100),所述线路板(100)的一侧设置继电器本体(101)和半导体器件(102),所述线路板(100)的另一侧设置第一散热结构(103),所述半导体器件(102)通过所述线路板(100)和所述第一散热结构(103)与所述继电器本体(101)连通。

2.如权利要求1所述的混合式固态开关,其特征在于,所述第一散热结构(103)为散热板,所述散热板通过所述继电器本体(101)的管脚和所述半导体器件(102)的管脚与所述线路板(100)连通。

3.如权利要求2所述的混合式固态开关,其特征在于,所述散热板通过所述线路板(100)连接接线端子(104),所述接线端子(104)可用于连接电源电路。

4.如权利要求2所述的混合式固态开关,其特征在于,所述散热板至少包括散热铜板。

5.如权利要求2所述的混合式固态开关,其特征在于,所述半导体器件(102)和所述继电器本体(101)分别通过焊层固定在所述线路板(100)上,所述散热板通过焊层固定在所述线路板(100)上。

6.如权利要求1至5任一项所述的混合式固态开关,其特征在于,所述半导体器件(102)上设置有第二散热结构(105),以用于对所述半导体器件(102)散热。

7.如权利要求6所述的混合式固态开关,其特征在于,所述第二散热结构(105)包括散热翅片,所述半导体器件(102)包括主体,所述散热翅片和所述半导体器件(102)的主体贴合。

8.如权利要求7所述的混合式固态开关,其特征在于,所述半导体器件(102)的主体上还设置有散热盘,所述散热翅片固定在所述散热盘上。

9.如权利要求7所述的混合式固态开关,其特征在于,所述壳体(10)上还设置有多个散热孔(106),多个所述散热孔(106)分别和所述继电器本体(101)、半导体器件(102)、第一散热结构(103)和第二散热结构(105)对应。

10.如权利要求1所述的混合式固态开关,其特征在于,所述壳体(10)为塑料壳体或金属壳体或所述壳体(10)的部分采用金属材料。

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