[实用新型]一种混合式固态开关有效
申请号: | 202320360251.5 | 申请日: | 2023-03-01 |
公开(公告)号: | CN219553465U | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 于贻鹏;王新伟;路晓苗;王龙江;叶桦 | 申请(专利权)人: | 上海良信电器股份有限公司 |
主分类号: | H01H9/52 | 分类号: | H01H9/52 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王思楠 |
地址: | 201315 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 混合式 固态 开关 | ||
本申请提供一种混合式固态开关,涉及低压电器技术领域,包括壳体,以及设置在壳体内的线路板,线路板的一侧设置继电器本体和半导体器件,线路板的另一侧设置第一散热结构,半导体器件通过线路板和第一散热结构与继电器本体连通。通过设置第一散热结构,对继电器本体、线路板和半导体器件进行降温,使其能够及时散热,保证产品稳定性和使用寿命。第一散热结构的设置位置,既不妨碍继电器本体和半导体器件之间的正常导通,还能起到散热的作用,使得开关整体的空间布局合理、散热效果好、安装方便不受限、客户满意度好。
技术领域
本申请涉及低压电器技术领域,具体而言,涉及一种混合式固态开关。
背景技术
混合式固态开关是利用继电器内激磁感应线圈充磁及去磁时的磁场变化所产生感应的能量,来提供电控单元去产生驱动的信号,再加以控制功率半导体元件导通降低机械式开关接点的切换损失,以达到机械式开关接点在导通或不导通时无火花的目的。
混合式固态开关在正常运行以及频繁开关时,受体积影响存在温度过高、散热不及时的问题;此外,过载电流或短路电流流过时,也导致开关温升过高,影响开关的寿命。
现有技术中虽然也有通过散热结构对开关进行散热,但是需要通过温度传感器监测开关的温度再控制散热,增加了成本;还有一些开关由于散热结构的安装位置受开关空间的限制,散热效果不佳。
实用新型内容
本申请的目的在于,针对上述现有技术中的不足,提供一种混合式固态开关,散热结构设置合理,能够及时散热,保证产品稳定性和使用寿命。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案如下:
本申请实施例的一方面,提供一种混合式固态开关,包括壳体,以及设置在所述壳体内的线路板,所述线路板的一侧设置继电器本体和半导体器件,所述线路板的另一侧设置第一散热结构,所述半导体器件通过所述线路板和所述第一散热结构与所述继电器本体连通。
可选地,所述第一散热结构为散热板,所述散热板通过所述继电器本体的管脚和所述半导体器件的管脚与所述线路板连通。
可选地,所述散热板通过所述线路板连接接线端子,所述接线端子可用于连接电源电路。
可选地,所述散热板至少包括散热铜板。
可选地,所述半导体器件和所述继电器本体分别通过焊层固定在所述线路板上,所述散热板通过焊层固定在所述线路板上。
可选地,所述半导体器件上设置有第二散热结构,以用于对所述半导体器件散热。
可选地,所述第二散热结构包括散热翅片,所述半导体器件包括主体,所述散热翅片和所述半导体器件的主体贴合。
可选地,所述半导体器件的主体上还设置有散热盘,所述散热翅片固定在所述散热盘上。
可选地,所述壳体上还设置有多个散热孔,多个所述散热孔分别和所述继电器本体、半导体器件、第一散热结构和第二散热结构对应。
可选地,所述壳体为塑料壳体或金属壳体或所述壳体的部分采用金属材料。
本申请的有益效果包括:
本申请提供了一种混合式固态开关,在壳体内设置线路板,线路板的一侧设置有继电器本体、半导体器件,线路板的另一侧设置第一散热结构,半导体器件通过线路板和第一散热结构与继电器本体连通,第一散热结构完成线路板和继电器本体、半导体器件之间的散热,通过设置第一散热结构对线路板、继电器本体、半导体器件进行降温,使其能够及时散热,保证产品稳定性和使用寿命。第一散热结构的设置位置,既不妨碍继电器本体和半导体器件之间的正常导通,还能起到散热的作用,使得开关整体的空间布局合理、散热效果好、安装方便不受限、客户满意度好。
附图说明
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