[实用新型]一种适用于半导体线材自取装置

说明书

本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体线材自取装置，包括箱体、多个线材放置组件、用于驱动线材放置组件的多个驱动组件和PLC控制器，所述箱体内部设有多层隔板，所述线材放置组件和驱动组件均设置于隔板上，所述线材放置组件下方均设有线材输送弯管，所述线材输送弯管均固定贯穿设置于隔板上，且线材输送弯管均固定连通设有一线材输送直管，所述箱体外壁上设有工程机触摸屏电脑、按钮开关、气体流量调节器、扫码器识别模块、空气开关、24V电源、伺服驱动器、气缸电磁阀和品行插口，所述箱体还连通设有压缩空气接口和氮气接口，本实用新型可自动提取线材，先进先出，避免人工发放易出错、线材过期报废等问题出现，大大提高了生产效率，并降低了人力和物力成本。

技术领域

本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体线材自取装置。

背景技术

一种半导体焊线工序产品生产工艺，应用于半导体焊线工序产品生产过程，被生产件在生产过程中需要将线材焊接在框架与芯片上，才能进行后续工序加工作业。半导体焊线工序产品加工为成熟的生产工艺，半导体焊线工序主要构成有：自动焊线机、氮氢混合气、劈刀、线材和被加工产品。其中主要工作原理是，使用自动焊线机将线材焊接到芯片与框架上。半导体焊线工序包括如下步骤：1.员工取被加工产品；2.员工根据随工单信息到物料室领取相应的线材；3.物料员发放员工所需要的线材；4.员工核对物料员发放的线材是否正确并签字；5.员工将线材安装到自动焊线机；6.员工将被加工产品放入自动焊线机上料处；7.调取与被加工产品相应焊线程序；8.自动焊线机开始作业直到被加工产品加工完成；9.将加工完成产品送检验员处检验。

然而，人工发放领取线材会如下问题：1、人工发放领取线材，无法保证储存环境；2、人工发放领取线材，有发错风险，导致产品报废；3、人工发放领取线材，无法精确保障先进先出导致线材报废；4、人工发放线材，需要增加人工成本的支出，增加企业的用工成本；5、人工发放线材，有时候员工一起过来领材料，人工操作比较慢，影响效率；6、人工发放材料，由于车间较大，只有一个物料室，有时候员工需要跑很远的路，浪费时间，造成产能的浪费。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型提供了一种适用于半导体线材自取装置，用以解决上述现有的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：

一种适用于半导体线材自取装置，包括箱体、多个线材放置组件、用于驱动线材放置组件的多个驱动组件和PLC控制器，所述箱体内部设有多层隔板，所述线材放置组件和驱动组件均设置于隔板上，所述线材放置组件下方均设有线材输送弯管，所述线材输送弯管均固定贯穿设置于隔板上，且线材输送弯管均固定连通设有一线材输送直管，所述箱体外壁上设有工程机触摸屏电脑、按钮开关、气体流量调节器、扫码器识别模块、空气开关、24V电源、伺服驱动器、气缸电磁阀和品行插口，所述箱体还连通设有压缩空气接口和氮气接口。

进一步，所述线材放置组件包括转盘、锁止机构、法兰轴承、轴、气缸、气缸感应器和接触传感器，所述锁止机构位于转盘下方，且与法兰轴承活动连接，所述转盘与法兰轴承固定连接，所述轴套设于法兰轴承上，所述气缸、气缸感应器和接触传感器均设于锁止机构上。

进一步，所述驱动组件包括伺服马达、两个同步轮和同步带，一同步轮转动连接于伺服马达的输出端，另一同步轮设于法兰轴承末端，所述同步带套设于同步轮上。

进一步，所述箱体外壁上还设有箱体盖板、多个亚克力门板和出料口，所述亚克力门板上均设有安全门磁吸开关，所述出料口位于箱体底部右侧，且与线材输送直管末端连通。

进一步，所述伺服马达、气缸、气缸感应器、接触传感器、工程机触摸屏电脑、按钮开关、扫码器识别模块、24V电源、伺服驱动器和气缸电磁阀均与PLC控制器电性连接。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：