[实用新型]一种半导体芯片结构

权利要求书

1.一种半导体芯片结构，包括安装板(1)和半导体芯片本体(14)，其特征在于：所述安装板(1)顶部的两侧均固定连接有壳体(3)，所述壳体(3)的内腔活动连接有移动板(4)，所述移动板(4)的一侧固定连接有夹板(5)，所述夹板(5)的正表面和背面均固定连接有限位板(6)，所述移动板(4)另一侧的顶部和底部均固定连接有伸缩杆(7)，所述伸缩杆(7)的表面缠绕有第一弹簧(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片结构，其特征在于：所述壳体(3)内腔的顶部和底部均开设有第二滑槽(13)，所述移动板(4)的顶部和底部均与第二滑槽(13)的内腔滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片结构，其特征在于：所述壳体(3)内腔的一侧固定连接有固定箱(9)，所述固定箱(9)的内腔活动连接有活动板(11)，所述活动板(11)的一侧固定连接有第二弹簧(12)，所述活动板(11)的另一侧固定连接有固定杆(10)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片结构，其特征在于：所述安装板(1)内腔的四周均螺纹连接有安装螺栓(15)，所述安装螺栓(15)的数量为四个。

5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片结构，其特征在于：所述固定箱(9)的表面设有防护壳(16)，所述防护壳(16)与固定箱(9)之间通过紧固螺栓固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片结构，其特征在于：所述安装板(1)的顶部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的尺寸与半导体芯片本体(14)的底部相适配。

7.根据权利要求3所述的一种半导体芯片结构，其特征在于：所述固定箱(9)内腔的顶部和底部均开设有第一滑槽，所述活动板(11)的顶部和底部均与第一滑槽滑动连接。