[实用新型]一种半导体芯片结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片结构，包括安装板和半导体芯片本体，所述安装板顶部的两侧均固定连接有壳体，所述壳体的内腔活动连接有移动板，所述移动板的一侧固定连接有夹板，所述夹板的正表面和背面均固定连接有限位板。本实用新型首先使用者将半导体芯片本体的底部与凹槽的内腔进行卡接，同时在放置的过程中，通过半导体芯片本体带动夹板向一侧移动，通过夹板带动移动板向一侧移动，通过移动板对伸缩杆和第一弹簧进行挤压，并带动固定杆向一侧移动，通过固定杆带动活动板向一侧移动，通过活动板对第二弹簧进行挤压，利用第二弹簧、伸缩杆和第一弹簧产生的反向力，在夹板和限位板的配合下对半导体芯片本体进行卡紧。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片结构。

背景技术

半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

专利号为CN107565377B本发明提供了一种半导体芯片结构，半导体芯片结构包括半导体器件结构区和珀尔帖致冷结构区，且半导体器件结构区的器件侧第一半导体层和珀尔帖致冷结构区的致冷侧第一半导体层共用同一半导体层，进而通过珀尔帖致冷结构区对半导体器件结构区的工作结构直接散热，降低半导体器件结构区内部热积累效应，提高半导体芯片结构的工作性能。

现有的半导体芯片不具备限位结构，在使用的过程中容易脱落，而且半导体芯片在进行拆装的时候极为不便，当半导体芯片损坏需要更换或维修时，这种拆装方式费时费力，大大降低了后续维修的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片结构，具备便于拆装的优点，解决了现有的半导体芯片不具备限位结构，在使用的过程中容易脱落，而且半导体芯片在进行拆装的时候极为不便，当半导体芯片损坏需要更换或维修时，这种拆装方式费时费力，大大降低了后续维修效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片结构，包括安装板和半导体芯片本体，所述安装板顶部的两侧均固定连接有壳体，所述壳体的内腔活动连接有移动板，所述移动板的一侧固定连接有夹板，所述夹板的正表面和背面均固定连接有限位板，所述移动板另一侧的顶部和底部均固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的表面缠绕有第一弹簧。

优选的，所述壳体内腔的顶部和底部均开设有第二滑槽，所述移动板的顶部和底部均与第二滑槽的内腔滑动连接。

优选的，所述壳体内腔的一侧固定连接有固定箱，所述固定箱的内腔活动连接有活动板，所述活动板的一侧固定连接有第二弹簧，所述活动板的另一侧固定连接有固定杆。

优选的，所述安装板内腔的四周均螺纹连接有安装螺栓，所述安装螺栓的数量为四个。

优选的，所述固定箱的表面设有防护壳，所述防护壳与固定箱之间通过紧固螺栓固定连接。

优选的，所述安装板的顶部开设有凹槽，所述凹槽的尺寸与半导体芯片本体的底部相适配。

优选的，所述固定箱内腔的顶部和底部均开设有第一滑槽，所述活动板的顶部和底部均与第一滑槽滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型首先使用者将半导体芯片本体的底部与凹槽的内腔进行卡接，同时在放置的过程中，通过半导体芯片本体带动夹板向一侧移动，通过夹板带动移动板向一侧移动，通过移动板对伸缩杆和第一弹簧进行挤压，并带动固定杆向一侧移动，通过固定杆带动活动板向一侧移动，通过活动板对第二弹簧进行挤压，利用第二弹簧、伸缩杆和第一弹簧产生的反向力，在夹板和限位板的配合下对半导体芯片本体进行卡紧。

附图说明