[实用新型]一种网状件及电路板有效
申请号: | 202320440791.4 | 申请日: | 2023-03-09 |
公开(公告)号: | CN219287845U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 周恒 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人: | 刘馨月 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 网状 电路板 | ||
1.一种网状件,用于电路板的焊料印刷,所述电路板包括第一区域和第二区域,且所述第一区域的表面高于所述第二区域的表面,其特征在于,所述网状件包括:
第一印刷部,所述第一印刷部用于与所述第一区域位置对应,所述第一印刷部包括朝向所述第一区域的第一表面;
第二印刷部,与所述第一印刷部相连,所述第二印刷部用于与所述第二区域对应,所述第二印刷部包括朝向所述第二区域的第二表面;
其中,所述第一印刷部和所述第二印刷部两者中的至少一者用于对应区域的焊料印刷,所述第一表面与所述第二表面之间具有预设高度差,且所述第二表面低于所述第一表面。
2.根据权利要求1所述的网状件,其特征在于,所述预设高度差等于所述第一区域和所述第二区域的表面高度差。
3.根据权利要求1所述的网状件,其特征在于,所述第一印刷部上与所述第一表面相反的表面与所述第二印刷部上与所述第二表面相反的表面平齐。
4.根据权利要求1所述的网状件,其特征在于,所述第一印刷部的厚度为0.04至0.06mm;
所述第二印刷部的厚度为0.08至0.12mm。
5.根据权利要求1至4任一项所述的网状件,其特征在于,所述第一区域设置有多个,和/或,所述第二区域设置有多个,所述第一印刷部与所述第一区域一一对应设置,所述第二印刷部与所述第二区域一一对应设置。
6.根据权利要求1至4任一项所述的网状件,其特征在于,所述第二印刷部上设置有若干贯通的开口,所述开口用于焊料印刷。
7.根据权利要求6所述的网状件,其特征在于,所述第一表面与所述第二表面通过连接面连接,靠近所述连接面一侧的所述开口与所述连接面之间的距离大于0.15mm。
8.根据权利要求6所述的网状件,其特征在于,所述第二印刷部上靠近所述第一印刷部一侧的所述开口的面积小于远离所述第一印刷部一侧的所述开口的面积。
9.根据权利要求1至4任一项所述的网状件,其特征在于,所述网状件用于软硬结合板的焊料印刷。
10.根据权利要求9所述的网状件,其特征在于,所述软硬结合板包括硬性板部和柔性板部,所述柔性板部包括焊盘区和气隙设置区,所述气隙设置区内具有气隙,所述气隙设置区构成所述第一区域,所述焊盘区构成所述第二区域,所述第一印刷部用于与所述气隙设置区对应,所述第二印刷部用于与所述焊盘区对应,所述第二印刷部用于所述焊盘区的焊料印刷;和/或,
所述硬性板部中靠近所述柔性板部的区域构成所述第一区域,所述柔性板部中靠近所述硬性板部的区域构成所述第二区域,所述第一印刷部用于所述第一区域的焊料印刷,所述第二印刷部用于所述第二区域的焊料印刷。
11.一种电路板,其特征在于,所述电路板采用如权利要求1至10任一项所述的网状件进行焊料印刷。
12.根据权利要求11所述的电路板,其特征在于,所述电路板为软硬结合板。
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