[实用新型]一种网状件及电路板

说明书

本公开是关于一种网状件及电路板，网状件用于电路板的焊料印刷，电路板包括第一区域和第二区域，且第一区域的表面高于第二区域的表面，网状件包括：第一印刷部，第一印刷部用于与第一区域位置对应，第一印刷部包括朝向第一区域的第一表面；第二印刷部，与第一印刷部相连，第二印刷部用于与第二区域对应，第二印刷部包括朝向第二区域的第二表面；其中，第一表面与第二表面之间具有预设高度差，且第二表面低于第一表面。通过第一表面与第二表面之间的预设高度差使得第二表面低于第一表面，网状件阶梯状的表面避让开电路板的凸起区域，尽可能消除了网状件与电路板之间的空隙，保证焊料印刷的稳定性和均匀性，避免短路问题，提升了焊料印刷质量。

技术领域

本公开涉及电路板印料贴装领域，具体是一种网状件及电路板。

背景技术

电路板的生产需要在焊料印刷后进行表面贴装，然而，通过现有的印刷模具对电路板进行焊料印刷时，容易引起焊料印刷困难或焊料印刷不均匀导致短路的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种网状件及电路板。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种网状件，用于电路板的焊料印刷，所述电路板包括第一区域和第二区域，且所述第一区域的表面高于所述第二区域的表面，所述网状件包括：

第一印刷部，所述第一印刷部用于与所述第一区域位置对应，所述第一印刷部包括朝向所述第一区域的第一表面；

第二印刷部，与所述第一印刷部相连，所述第二印刷部用于与所述第二区域对应，所述第二印刷部包括朝向所述第二区域的第二表面；

其中，所述第一印刷部和所述第二印刷部两者中的至少一者用于对应区域的焊料印刷，所述第一表面与所述第二表面之间具有预设高度差，且所述第二表面低于所述第一表面。

本公开的一些实施例中，所述预设高度差等于所述第一区域和所述第二区域的表面高度差。

本公开的一些实施例中，所述第一印刷部上与所述第一表面相反的表面与所述第二印刷部上与所述第二表面相反的表面平齐。

本公开的一些实施例中，所述第一印刷部的厚度为0.04至0.06mm；

所述第二印刷部的厚度为0.08至0.12mm。

本公开的一些实施例中，所述第一区域设置有多个，和/或，所述第二区域设置有多个，所述第一印刷部与所述第一区域一一对应设置，所述第二印刷部与所述第二区域一一对应设置。

本公开的一些实施例中，所述第二印刷部上设置有若干贯通的开口，所述开口用于焊料印刷。

本公开的一些实施例中，所述第一表面与所述第二表面通过连接面连接，靠近所述连接面一侧的所述开口与所述连接面之间的距离大于0.15mm。

本公开的一些实施例中，所述第二印刷部上靠近所述第一印刷部一侧的所述开口的面积小于远离所述第一印刷部一侧的所述开口的面积。

本公开的一些实施例中，所述网状件用于软硬结合板的焊料印刷。

本公开的一些实施例中，所述软硬结合板包括硬性板部和柔性板部，所述柔性板部包括焊盘区和气隙设置区，所述气隙设置区内具有气隙，所述气隙设置区构成所述第一区域，所述焊盘区构成所述第二区域，所述第一印刷部用于与所述气隙设置区对应，所述第二印刷部用于与所述焊盘区对应，所述第二印刷部用于所述焊盘区的焊料印刷；和/或，

所述硬性板部中靠近所述柔性板部的区域构成所述第一区域，所述柔性板部中靠近所述硬性板部的区域构成所述第二区域，所述第一印刷部用于所述第一区域的焊料印刷，所述第二印刷部用于所述第二区域的焊料印刷。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路板，所述电路板采用如上所述的网状件进行焊料印刷。