[实用新型]一种增强散热性能的电源模组有效
申请号: | 202320475035.5 | 申请日: | 2023-03-11 |
公开(公告)号: | CN219457303U | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 王万和 | 申请(专利权)人: | 广东摩飞特科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/22 | 分类号: | H01F27/22;H01F27/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 陈培琼 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 增强 散热 性能 电源 模组 | ||
1.一种增强散热性能的电源模组,其特征在于:包括外壳(1)、设置于所述外壳(1)内的电路板(2),所述外壳(1)的一侧表面呈开口设置,所述电路板(2)上包覆有pi膜,所述pi膜外设置有环氧树脂层(3),所述电路板(2)位于所述环氧树脂层(3)内,所述环氧树脂的一侧表面与所述外壳(1)的内壁之间设置有硅脂层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种增强散热性能的电源模组,其特征在于:所述环氧树脂层(3)与所述硅脂层(4)之间的交界面呈波浪形设置。
3.根据权利要求1所述的一种增强散热性能的电源模组,其特征在于:所述外壳(1)的外壁上设置有多片散热鳍片(11)。
4.根据权利要求3所述的一种增强散热性能的电源模组,其特征在于:所述散热鳍片(11)设置为十片,十片所述散热鳍片(11)间隔排列在所述外壳(1)靠近于所述硅脂层(4)的一侧表面上。
5.根据权利要求1所述的一种增强散热性能的电源模组,其特征在于:所述硅脂层(4)的散热系数范围为3.0-4.0W/(m•K)。
6.根据权利要求1所述的一种增强散热性能的电源模组,其特征在于:所述外壳(1)内设置有密封胶层(5),所述密封胶层(5)位于所述外壳(1)的开口端,所述密封胶层(5)铺覆于所述硅脂层(4)与所述环氧树脂层(3)靠近所述外壳(1)开口端的端部上。
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