[实用新型]一种增强散热性能的电源模组有效

专利信息
申请号: 202320475035.5 申请日: 2023-03-11
公开(公告)号: CN219457303U 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 王万和 申请(专利权)人: 广东摩飞特科技有限公司
主分类号: H01F27/22 分类号: H01F27/22;H01F27/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 陈培琼
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 增强 散热 性能 电源 模组
【权利要求书】:

1.一种增强散热性能的电源模组,其特征在于:包括外壳(1)、设置于所述外壳(1)内的电路板(2),所述外壳(1)的一侧表面呈开口设置,所述电路板(2)上包覆有pi膜,所述pi膜外设置有环氧树脂层(3),所述电路板(2)位于所述环氧树脂层(3)内,所述环氧树脂的一侧表面与所述外壳(1)的内壁之间设置有硅脂层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种增强散热性能的电源模组,其特征在于:所述环氧树脂层(3)与所述硅脂层(4)之间的交界面呈波浪形设置。

3.根据权利要求1所述的一种增强散热性能的电源模组,其特征在于:所述外壳(1)的外壁上设置有多片散热鳍片(11)。

4.根据权利要求3所述的一种增强散热性能的电源模组,其特征在于:所述散热鳍片(11)设置为十片,十片所述散热鳍片(11)间隔排列在所述外壳(1)靠近于所述硅脂层(4)的一侧表面上。

5.根据权利要求1所述的一种增强散热性能的电源模组,其特征在于:所述硅脂层(4)的散热系数范围为3.0-4.0W/(m•K)。

6.根据权利要求1所述的一种增强散热性能的电源模组,其特征在于:所述外壳(1)内设置有密封胶层(5),所述密封胶层(5)位于所述外壳(1)的开口端,所述密封胶层(5)铺覆于所述硅脂层(4)与所述环氧树脂层(3)靠近所述外壳(1)开口端的端部上。

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