[实用新型]一种增强散热性能的电源模组有效
申请号: | 202320475035.5 | 申请日: | 2023-03-11 |
公开(公告)号: | CN219457303U | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 王万和 | 申请(专利权)人: | 广东摩飞特科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/22 | 分类号: | H01F27/22;H01F27/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 陈培琼 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 增强 散热 性能 电源 模组 | ||
本实用新型涉及电源设备的技术领域,尤其是涉及一种增强散热性能的电源模组,其包括外壳、设置于所述电路板内的电路板,所述外壳的一侧表面呈开口设置,所述电路板上包覆有pi膜,所述pi膜外设置有环氧树脂层,所述电路板位于所述环氧树脂层内,所述环氧树脂的一侧表面与所述外壳的内壁之间设置有硅脂层。本实用新型具有散热效果好的效果。
技术领域
本实用新型涉及电源设备的技术领域,尤其是涉及一种增强散热性能的电源模组。
背景技术
电源模组是指某个电源包含若干个具有独立供电功用的模组单元,电源模组是采用少量元件结合模块化生产而成的一种电源转换装置,具有小型化、防潮、防震、一致性好、应用简单、可靠性高等优点。广泛应用于仪器仪表、电力系统、工业电气、工控自动化、机械设备、通讯、数据通信、车载船舶、安防、智能家居、物联网、医疗电子设备、铁路交通、军工、科研等众多领域。
目前专利公告号为CN214429796U的实用新型专利公开了一种结构紧凑及成本低的四合一电源模组。本实用新型包括壳体,所述壳体中设置有PCB板、电源模组、插座及对讲模组,所述电源模组、所述插座及所述对讲模组均与所述PCB板连接。
但是目前的电源模组在工作时会产生热量,受限于体积问题,目前的电源模组一般都是采用被动散热的方式,而电源模组中一些元器件产生的热量直接散发到空气中,散热效果较差。
实用新型内容
为了提高散热效果,本实用新型针对现有技术的问题提供一种增强散热性能的电源模组。
本实用新型提供的一种增强散热性能的电源模组,采用如下的技术方案:
一种增强散热性能的电源模组,包括外壳、设置于所述电路板内的电路板,所述外壳的一侧表面呈开口设置,所述电路板上包覆有pi膜,所述pi膜外设置有环氧树脂层,所述电路板位于所述环氧树脂层内,所述环氧树脂的一侧表面与所述外壳的内壁之间设置有硅脂层。
更进一步的,所述环氧树脂层与所述硅脂层之间的交界面呈波浪形设置。
更进一步的,所述外壳的外壁上设置有多片散热鳍片。
更进一步的,所述散热鳍片设置为十片,十片所述散热鳍片间隔排列在所述外壳靠近于所述硅脂层的一侧表面上。
更进一步的,所述硅脂的散热系数范围为3.0-4.0W/(m·K)。
更进一步的,所述外壳内设置有密封胶层,所述密封胶层位于所述外壳的开口端,所述密封胶层铺覆于所述硅脂层与所述环氧树脂层靠近所述外壳开口端的端部上。
综上所述,本实用新型包括以下至少一种有益技术效果:
电源模组在工作时,产生的热量透过pi膜传导到环氧树脂层中,由于pi厚度极小,所以对于热量的传导影响不大,然后热量通过硅脂层传导到外壳上散发到空气中,由于,环氧树脂与硅脂层的导热系数远远超过空气的导热系数,所以电路板产生的热量能很快的传导到外壳外表面上,提高了散热面积,从而加快了散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的爆炸示意图。
图中:1、外壳;11、散热鳍片;2、电路板;3、环氧树脂层;4、硅脂层;5、密封胶层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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