[实用新型]固晶基板传送线及固晶机有效
申请号: | 202320537232.5 | 申请日: | 2023-03-07 |
公开(公告)号: | CN219435835U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 吴开勉;傅柏达;曾国鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00;H01L25/075;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 涂明军 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶基板 传送 固晶机 | ||
1.一种固晶基板传送线,其特征在于,包括:
机台(60);
上板装置(10),安装于所述机台(60)上,所述上板装置(10)用于供应基板;
多个固晶平台(20),各所述固晶平台(20)包括用于沿X轴方向传输所述基板的第一传输机构(21)、用于夹持定位所述第一传输机构(21)上的所述基板的夹持机构(22)、支撑所述第一传输机构(21)与所述夹持机构(22)的第一安装座(23)和用于驱动所述第一安装座(23)平移的移动机构(24),所述移动机构(24)安装于所述机台(60)上,所述移动机构(24)的动力输出端与所述第一安装座(23)相连;
收板装置(40),安装于所述机台(60)上,所述收板装置(40)用于收取所述基板;
所述上板装置(10)、多个所述固晶平台(20)和所述收板装置(40)沿X轴方向依次排列设置。
2.如权利要求1所述的固晶基板传送线,其特征在于:所述第一安装座(23)包括第一基架(231)、安装于所述第一基架(231)的一侧的第一支板(232)和用于与所述第一支板(232)配合限定所述基板宽度的第二支板(233),所述第二支板(233)滑动安装于所述第一基架(231)的另一侧,所述第一基架(231)与所述移动机构(24)的动力输出端相连;
所述第一传输机构(21)包括安装于所述第一支板(232)上的第一皮带传输组件(211)、安装于所述第二支板(233)上的第二皮带传输组件(212)和用于驱动所述第一皮带传输组件(211)与所述第二皮带传输组件(212)的第一驱动组件(213),所述第一驱动组件(213)安装于所述第二支板(233)上,且所述第一驱动组件(213)的动力输出端与所述第一皮带传输组件(211)和所述第二皮带传输组件(212)传动连接。
3.如权利要求1所述的固晶基板传送线,其特征在于:所述夹持机构(22)包括位于所述第一传输机构(21)上方的压板框(221)、用于止挡定位所述第一传输机构(21)上的所述基板的止挡组件(222)和用于与所述压板框(221)配合夹紧所述基板的顶升组件(223),所述压板框(221)、所述止挡组件(222)和所述顶升组件(223)安装于所述第一安装座(23)上,所述止挡组件(222)位于所述压板框(221)远离所述上板装置(10)的一侧,所述顶升组件(223)位于所述压板框(221)的下方。
4.如权利要求1所述的固晶基板传送线,其特征在于:所述移动机构(24)包括用于驱动所述第一安装座(23)沿Y轴方向移动的第一平板直线电机(241)和用于驱动所述第一平板直线电机(241)沿X轴方向移动的第二平板直线电机(242),所述第二平板直线电机(242)安装于所述机台(60)上,所述第二平板直线电机(242)的动力输出端与所述第一平板直线电机(241)相连,所述第一平板直线电机(241)的动力输出端与所述第一安装座(23)相连。
5.如权利要求1所述的固晶基板传送线,其特征在于:所述上板装置(10)包括基板上料机构(11)、料盒上料机构(12)、支撑所述基板上料机构(11)与所述料盒上料机构(12)的第二安装座(13)、用于驱动所述第二安装座(13)升降的第一升降机构(14)和支撑所述第一升降机构(14)的第一安装架(15),所述第一安装架(15)安装于所述机台(60)上,所述第二安装座(13)与所述第一安装架(15)滑动连接,所述第一升降机构(14)的动力输出端与所述第二安装座(13)相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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