[实用新型]固晶基板传送线及固晶机有效
申请号: | 202320537232.5 | 申请日: | 2023-03-07 |
公开(公告)号: | CN219435835U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 吴开勉;傅柏达;曾国鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00;H01L25/075;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 涂明军 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶基板 传送 固晶机 | ||
本申请提供了一种固晶基板传送线及固晶机,固晶基板传送线包括:机台;上板装置,安装于所述机台上;多个固晶平台,各所述固晶平台包括第一传输机构、夹持机构、支撑所述第一传输机构与所述夹持机构的第一安装座和移动机构,所述移动机构安装于所述机台上,所述移动机构的动力输出端与所述第一安装座相连;收板装置,安装于所述机台上;所述上板装置、多个所述固晶平台和所述收板装置沿X轴方向依次排列设置。本申请提供的固晶基板传送线及固晶机,能够简化基板的传输路径,有利于减小基板的传输路径长度,简化了固晶机结构,能够使得固晶机布局更加紧凑,且有利于降低设备成本。
技术领域
本申请属于固晶设备技术领域,更具体地说,是涉及一种固晶基板传送线及固晶机。
背景技术
在LED(Light Emitting Diode,发光二极管)产品生产过程中,通常需要采用固晶机将LED芯片贴装于基板上,对于多色LED产品,由于R/G/B三种芯片的尺寸等不同,需要采用不同的固晶机进行固晶,在一种颜色的LED芯片固晶完毕后,再对另一种颜色的LED芯片固晶,需要采用三台固晶机分三次作业。
现有的连线固晶设备包括输送线、多个夹具平台和多个固晶单元,夹具平台安装在输送线的侧边,固晶单元位于夹具平台远离输送线的一侧,在输送线对应各夹具平台的位置设置有接驳机构,通过接驳机构将基板传输至其侧边的夹具平台,然后,采用固晶单元将各种芯片贴装在相应夹具平台上的基板上。这种连线固晶设备在基板传输过程中,传输路径长,基板不仅需要沿X轴和Y轴方向移动,还需要绕Z轴旋转,动作较多,需要占用的空间较大,成本较高,且不利于维护。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种固晶基板传送线,以解决现有技术中存在的连线固晶设备在基板传输过程中,传输路径长,动作较多,需要占用的空间较大的技术问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种固晶机,包括:
机台;
上板装置,安装于所述机台上,所述上板装置用于供应基板;
多个固晶平台,各所述固晶平台包括用于沿X轴方向传输所述基板的第一传输机构、用于夹持定位所述第一传输机构上的所述基板的夹持机构、支撑所述第一传输机构与所述夹持机构的第一安装座和用于驱动所述第一安装座平移的移动机构,所述移动机构安装于所述机台上,所述移动机构的动力输出端与所述第一安装座相连;
收板装置,安装于所述机台上,所述收板装置用于收取所述基板;
所述上板装置、多个所述固晶平台和所述收板装置沿X轴方向依次排列设置。
通过采用沿X轴方向依次排列的上板装置、多个固晶平台和收板装置,能够在基板沿X轴方向的传输过程中,将基板夹持固定,以便于在基板上进行固晶作业,这样不需要沿Y轴方向传输基板,且不需要转动基板,能够简化基板的传输路径,不需要预留基板绕Z轴旋转的空间,有利于减小基板的传输路径长度,也不需要在固晶装置中设置夹具平台来控制基板位置,简化了固晶机结构,能够使得固晶机布局更加紧凑,且有利于降低设备成本。
在一个实施例中,所述第一安装座包括第一基架、安装于所述第一基架的一侧的第一支板和用于与所述第一支板配合限定所述基板宽度的第二支板,所述第二支板滑动安装于所述第一基架的另一侧,所述第一基架与所述移动机构的动力输出端相连;
所述第一传输机构包括安装于所述第一支板上的第一皮带传输组件、安装于所述第二支板上的第二皮带传输组件和用于驱动所述第一皮带传输组件与所述第二皮带传输组件的第一驱动组件,所述第一驱动组件安装于所述第二支板上,且所述第一驱动组件的动力输出端与所述第一皮带传输组件和所述第二皮带传输组件传动连接。
通过采用上述技术手段,能够兼容不同宽度的基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造