[实用新型]一种双面研磨夹具

说明书

本实用新型涉及一种双面研磨夹具，包括研磨环，所述研磨环的外周设置有与齿轮相啮合的轮齿，所述研磨环的中间设置有与研磨环呈偏心设置的放置孔，所述放置孔为圆形，其特征在于：所述放置孔的两侧对称设置有取料槽，所述取料槽与放置孔连通；所述研磨环的环面被两个取料槽分隔为位于研磨环一侧的第一区和位于研磨环另一侧的第二区，所述第二区处设置有第一排液孔，所述第一排液孔的两侧分别设置有多个第二排液孔；位于第一排液孔同一侧的第二排液孔，第二排液孔的面积按照远离第一排液孔的方向呈依次减小设置。所述双面研磨夹具基本可以实现夹具上的研磨液自动回流循环的功能，研磨效率可以提升13％‑21％，实施效果好，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及一种双面研磨夹具，属于半导体晶片研磨加工技术领域。

背景技术

双面研磨机主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工，尤其在半导体行业，是非常常见的一种研磨设备。薄脆性材料的厚度通常较薄，硬度较高，非常易碎。

在半导体硅片的加工过程中，由于目前的单晶切割工艺多采用线切割，在大幅提升生产效率的同时，线切割工艺会使切片表面会留有锯痕，同时产生深度约20-50μm的双面表面损伤层，这就需要对硅片进行双面研磨，即采用双面研磨工艺，以改善硅片的形状精度。在双面研磨过程中会用到如图1所示的研磨夹具，其通常为环状的研磨环10，所述研磨环10的外周设置有与齿轮相啮合的轮齿11，所述研磨环10的中间设置有与研磨环10呈偏心设置的放置孔12，所述放置孔12为圆形，研磨环10一般多为环氧树脂板加工制成。其中，齿轮在相应机构(如电机)的驱动下，带动研磨环10转动，放置在放置孔12处的半导体硅片在研磨环10转动过程中，由于偏心设置，能够使得研磨环10带动半导体硅片进行研磨的作用面积达到最大，从而提高研磨效果。在产品的研磨过程中，研磨液(磨料、水、悬浮剂混合液)在加工过程中是循环使用，除去研磨正常消耗外，在夹具上表面依然会残留大量研磨液，特别是使用颗粒较粗的磨料，由于越粗的磨料重量越重，残留在夹具表面的研磨液也相对增加，研磨液的循环使用会导致其中的磨料减少，研磨时间便相对增加，降低研磨效率。

要想尽可能提高研磨液的有效使用率，循环过程中必须使研磨夹具上残留的研磨液最大量地参与到正常循环中。现在的夹具结构设计，必须人工将残留在工装上的研磨液手动铲到研磨循环中，实际生产过程中不仅耗时，还给工人增加不必要的工作量。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了一种双面研磨夹具，具体技术方案如下：

一种双面研磨夹具，包括研磨环，所述研磨环的外周设置有与齿轮相啮合的轮齿，所述研磨环的中间设置有与研磨环呈偏心设置的放置孔，所述放置孔为圆形，其特征在于：所述放置孔的两侧对称设置有取料槽，所述取料槽与放置孔连通；所述研磨环的环面被两个取料槽分隔为位于研磨环一侧的第一区和位于研磨环另一侧的第二区，所述第二区处设置有第一排液孔，所述第一排液孔的两侧分别设置有多个第二排液孔；位于第一排液孔同一侧的第二排液孔，第二排液孔的面积按照远离第一排液孔的方向呈依次减小设置。

作为上述技术方案的改进，所述第一排液孔为圆形、椭圆形、正方形、正五边形、正六边形、正八边形中的一种。

作为上述技术方案的改进，位于第一排液孔同一侧的第二排液孔设置有两个，分别标记为孔一和孔二，所述孔一设置在孔二和第一排液孔之间；所述第一排液孔的圆心与放置孔的圆心之间的间距为a，孔一的圆心与放置孔的圆心之间的间距为b，孔二的圆心与放置孔的圆心之间的间距为c，所述第一排液孔的面积为x，所述孔一的面积为y，所述孔二的面积为z；

x/y＝m·a/b，1≤m≤1.3；

x/z＝n·a/c，1.2≤n≤1.5。

作为上述技术方案的改进，所述取料槽为半椭圆形结构。