[实用新型]一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架有效
| 申请号： | 202320694788.5 | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN219286399U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 姜旭波 | 申请（专利权）人： | 中科华艺（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人： | 李震勇 |
| 地址： | 300304 天津市东丽区华*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mcoc 结构 qfn8x8 68 封装 框架 | ||
1.一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：包括基岛以及置于基岛周侧的多个管脚，所述基岛上设有至少两个芯片固定区，且有多个管脚分别与芯片固定区相对应，以便于芯片固定区中的芯片与管脚电连接；基岛的四个角向外延伸出连接筋，且连接筋外端和与该连接筋相邻的管脚的外侧边沿平齐。
2.根据权利要求1所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：所述连接筋的外端沿其两侧相邻的管脚的长度方向分别延伸出一根连接脚。
3.根据权利要求2所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：所述连接脚的外端向内收缩形成第一薄弱部。
4.根据权利要求2所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：与连接筋相邻的管脚的边角处开有避让倒角，使得管脚与连接筋之间形成安全间隙。
5.根据权利要求2所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：所述连接脚的长度方向和与其向相邻的管脚的长度方向平行。
6.根据权利要求2所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：每根连接筋上的两根连接脚相互垂直。
7.根据权利要求1所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：每个所述管脚外侧设有第二薄弱部。
8.根据权利要求1所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：所述基岛背离芯片固定区的表面边缘设有半蚀刻区。
9.根据权利要求1所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：每个管脚的背离芯片固定区的表面边缘设有半蚀刻区。
10.根据权利要求1所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：每个所述管脚与芯片固定区同一侧的表面通过半蚀刻的方式开有凹槽。
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