[实用新型]一种带有自动上料功能的芯片封装机有效
申请号: | 202320766640.8 | 申请日: | 2023-04-08 |
公开(公告)号: | CN219476650U | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 万杰;曾坚钢 | 申请(专利权)人: | 江西省吉晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 广州辉久专利代理事务所(普通合伙) 44951 | 代理人: | 谢燕钿 |
地址: | 343000 江西省吉安市井*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 自动 功能 芯片 装机 | ||
1.一种带有自动上料功能的芯片封装机,包括有底座(1)、支撑板(2)、支撑架(3)、驱动电机(4)、转轴(5)、运输轮(6)、输送带(7)和封装装置(8),底座(1)顶部右侧连接有支撑板(2),底座(1)顶部左侧前后对称式连接有支撑架(3),后侧的支撑架(3)后侧安装有驱动电机(4),支撑板(2)上部转动式设置有转轴(5),两个支撑架(3)之间也转动式设置有转轴(5),两根转轴(5)上均前后对称式连接有运输轮(6),两根转轴(5)之间绕有用于对芯片进行运输的输送带(7),底座(1)后侧安装有用于对芯片进行封装的封装装置(8),其特征是,还包括有上料机构,底座(1)上设置有用于自动对芯片进行上料的上料机构。
2.按照权利要求1所述的一种带有自动上料功能的芯片封装机,其特征是,上料机构包括有支架(11)、导向板(12)、滑动限位板(13)、凹凸板(14)、滑动板(15)、接触杆(16)、回位弹簧(17)、伺服电机(18)、连接板(19)、传动板(20)、固定杆(200)、连杆(21)、电动吸盘(22)、放置框(23)、放置板(24)和复位弹簧(26),底座(1)顶部左侧连接有支架(11),支架(11)上部前后两侧均连接有导向板(12),两个导向板(12)上部之间滑动式设置有滑动限位板(13),两个导向板(12)之间连接有凹凸板(14),滑动限位板(13)前部滑动式设置有滑动板(15),滑动板(15)前部连接有接触杆(16),接触杆(16)与滑动限位板(13)和凹凸板(14)滑动式连接,接触杆(16)与滑动板(15)之间连接有回位弹簧(17),支架(11)左侧上部安装有伺服电机(18),动限位板顶部中间连接有固定杆(200),固定杆(200)右部转动式设置有传动板(20),传动板(20)上部转动式设置有连接板(19),伺服电机(18)的输出轴与连接板(19)左侧连接,滑动板(15)底部连接有连杆(21),连杆(21)底部安装有电动吸盘(22),底座(1)顶部左侧连接有放置框(23),放置框(23)内侧上部滑动式设置有放置板(24),放置板(24)底部与底座(1)之间前后对称式连接有复位弹簧(26)。
3.按照权利要求2所述的一种带有自动上料功能的芯片封装机,其特征是,还包括有挡板(9),左右对应的运输轮(6)之间均转动式设置有用于对芯片进行限位的挡板(9)。
4.按照权利要求3所述的一种带有自动上料功能的芯片封装机,其特征是,还包括有收集框(10),底座(1)右侧连接有用于对芯片进行收集的收集框(10)。
5.按照权利要求4所述的一种带有自动上料功能的芯片封装机,其特征是,还包括有缓冲板(25),放置板(24)顶部中间连接有用于起缓冲作用的缓冲板(25)。
6.按照权利要求5所述的一种带有自动上料功能的芯片封装机,其特征是,还包括有透明玻璃(27),放置框(23)右侧中间连接有用于对芯片的多少进行查看的透明玻璃(27)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西省吉晶微电子有限公司,未经江西省吉晶微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202320766640.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种呼吸道给药装置
- 下一篇:一种双气道混合出氧家用制氧机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造