[实用新型]一种带有自动上料功能的芯片封装机

说明书

本实用新型涉及一种芯片封装机，尤其涉及一种带有自动上料功能的芯片封装机。本实用新型的目的是提供一种带有自动上料功能的芯片封装机。本实用新型提供了这样一种带有自动上料功能的芯片封装机，包括有底座、支撑板、支撑架、驱动电机和转轴等，底座顶部右侧连接有支撑板，底座顶部左侧前后对称式连接有支撑架，后侧的支撑架后侧安装有驱动电机，支撑板上部转动式设置有转轴，两个支撑架之间也转动式设置有转轴。本实用新型的电动吸盘能够将芯片吸紧，在凹凸板的导向作用下，滑动板会往后运动，带动电动吸盘和芯片往后运动至输送带的正上方，然后控制电动吸盘松开芯片，使得芯片掉落在输送带上，从而达到自动上料的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装机，尤其涉及一种带有自动上料功能的芯片封装机。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在芯片的制作过程中，均需要对芯片进行封装，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

目前，通常是使用芯片封装机对芯片进行封装，封装时，人们需要将芯片放置在芯片封装机的基板上，然后通过芯片封装机对芯片进行封装，如此往复，即可完成对芯片的封装工作，但是这种方式需要人们将芯片依次放置在基板上，操作较为的麻烦且费时，影响工作效率。

综上所述，故现在迫切需要一种带有自动上料功能的芯片封装机，用来解决上述问题。

实用新型内容

为了克服人们将芯片依次放置在基板上进行封装较为的麻烦且费时的缺点，本实用新型的目的是提供一种带有自动上料功能的芯片封装机。

本实用新型通过以下技术途径实现：

一种带有自动上料功能的芯片封装机，包括有底座、支撑板、支撑架、驱动电机、转轴、运输轮、输送带和封装装置，底座顶部右侧连接有支撑板，底座顶部左侧前后对称式连接有支撑架，后侧的支撑架后侧安装有驱动电机，支撑板上部转动式设置有转轴，两个支撑架之间也转动式设置有转轴，两根转轴上均前后对称式连接有运输轮，两根转轴之间绕有用于对芯片进行运输的输送带，底座后侧安装有用于对芯片进行封装的封装装置，还包括有上料机构，底座上设置有用于自动对芯片进行上料的上料机构。

此外，特别优选的是，上料机构包括有支架、导向板、滑动限位板、凹凸板、滑动板、接触杆、回位弹簧、伺服电机、连接板、传动板、固定杆、连杆、电动吸盘、放置框、放置板和复位弹簧，底座顶部左侧连接有支架，支架上部前后两侧均连接有导向板，两个导向板上部之间滑动式设置有滑动限位板，两个导向板之间连接有凹凸板，滑动限位板前部滑动式设置有滑动板，滑动板前部连接有接触杆，接触杆与滑动限位板和凹凸板滑动式连接，接触杆与滑动板之间连接有回位弹簧，支架左侧上部安装有伺服电机，动限位板顶部中间连接有固定杆，固定杆右部转动式设置有传动板，传动板上部转动式设置有连接板，伺服电机的输出轴与连接板左侧连接，滑动板底部连接有连杆，连杆底部安装有电动吸盘，底座顶部左侧连接有放置框，放置框内侧上部滑动式设置有放置板，放置板底部与底座之间前后对称式连接有复位弹簧。

此外，特别优选的是，还包括有挡板，左右对应的运输轮之间均转动式设置有用于对芯片进行限位的挡板。

此外，特别优选的是，还包括有收集框，底座右侧连接有用于对芯片进行收集的收集框。

此外，特别优选的是，还包括有缓冲板，放置板顶部中间连接有用于起缓冲作用的缓冲板。

此外，特别优选的是，还包括有透明玻璃，放置框右侧中间连接有用于对芯片的多少进行查看的透明玻璃。

本实用新型对比现有技术来讲，具备以下优点：

1、本实用新型的电动吸盘能够将芯片吸紧，在凹凸板的导向作用下，滑动板会往后运动，带动电动吸盘和芯片往后运动至输送带的正上方，然后控制电动吸盘松开芯片，使得芯片掉落在输送带上，从而达到自动上料的目的。