[实用新型]一种化学机械抛光系统

说明书

本实用新型公开了一种化学机械抛光系统，其包括前置单元和机台主体，所述前置单元设置于所述机台主体的侧部；所述机台主体配置有气液箱，所述气液箱的数量至少一个，其以抽拉的方式设置于机台主体。

技术领域

本实用新型属于化学机械抛光技术领域，具体而言，涉及一种化学机械抛光系统。

背景技术

集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。

化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。化学机械抛光通常将晶圆吸合于承载头的底面，晶圆具有沉积层的一面抵接抛光垫上表面，承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷；抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间，使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。

化学机械抛光系统包括前置单元、抛光单元和清洗单元等，为了保证抛光单元和清洗单元的正常运行，一般需要为其配置多个气液箱。

现有的气液箱通常水平排布在CMP机台的底部，若某个气液箱发生故障，需要操作人员携带照明装置进入CMP机台的内部，这不利于气液箱的维护检修，影响CMP机台的使用性能。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种化学机械抛光系统，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本实用新型实施例的第一方面提供了一种化学机械抛光系统，其包括前置单元和机台主体，所述前置单元设置于所述机台主体的侧部；所述机台主体配置有气液箱，所述气液箱的数量至少一个，其以抽拉的方式设置于机台主体。

在一些实施例中，所述气液箱配置有把手，以将气液箱的至少部分抽拉至机台主体的外侧。

在一些实施例中，所述气液箱配置有气液管路，所述气液管路至少部分延伸甚至于所述气液箱的外侧。

在一些实施例中，所述气液管路的至少部分设置有波纹段，以调节所述气液管路的长度。

在一些实施例中，所述气液箱配置有限位机构，所述限位机构能够将所述气液箱保持在机台主体的外侧。

在一些实施例中，所述限位机构设置于气液箱的内侧，其能够沿铰接点朝向气液箱的外侧转动。

在一些实施例中，所述限位机构包括支撑杆，其铰接于所述气液箱的内部；所述支撑杆能够绕交接点转动，使得支撑杆的端部位于所述气液箱的外侧。

在一些实施例中，所述支撑杆的数量为一对，其对称设置于所述气液箱的内侧壁。

在一些实施例中，所述限位机构还包括防护套，所述防护套可拆卸地设置于所述支撑杆的端部。

在一些实施例中，所述防护套由具有柔性的非金属材料制成。

本实用新型的有益效果包括：

a.气液箱以抽拉的方式设置于机台主体的内部，有效提高了CMP系统检修维护的便捷性；

b.气液箱配置具有波纹段的气液管路，以适应性调整气液管路的长度，方便气液箱的抽拉；

c.气液箱的内部铰接有支撑杆，以形成限位机构，支撑杆能够绕铰接转动至气液箱的外侧，使得支撑杆的端部抵接于机台主体的外侧，以将气液箱保持在机台主体的外侧，方便操作人员的维护检修作业；

d.支撑杆的端部配置防护套，所述防护套由具有柔性的非金属材料制成，以避免支撑杆与机台主体发生硬性接触而影响CMP系统的外观。

附图说明