[实用新型]舟结构有效
申请号: | 202320870752.8 | 申请日: | 2023-04-18 |
公开(公告)号: | CN219393362U | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 朱太荣;肖阳;林佳继 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C23C16/458 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 518122 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 | ||
1.舟结构,其特征在于,包括舟本体(100)和支撑组件(200),所述支撑组件(200)成对设置,且设在所述舟本体(100)相对设置的两侧,每个所述支撑组件(200)均设有支撑弧面(201),成对设置的所述支撑组件(200)的所述支撑弧面(201)分别止抵于片材(300)的两侧,且与所述片材(300)线接触。
2.根据权利要求1所述的舟结构,其特征在于,所述支撑组件(200)包括支撑块,且所述支撑块固定连接于所述舟本体(100)。
3.根据权利要求2所述的舟结构,其特征在于,所述舟本体(100)上设有安装平面(122),所述支撑块具有与所述支撑弧面(201)连接的安装面(202),所述安装面(202)与所述安装平面(122)贴合。
4.根据权利要求1所述的舟结构,其特征在于,所述舟本体(100)上设有配合槽(121),所述支撑组件(200)包括偏心轮(210)和轮轴(220),所述轮轴(220)的两端连接于所述配合槽(121)的两个侧壁,且所述偏心轮(210)安装于所述轮轴(220)。
5.根据权利要求4所述的舟结构,其特征在于,所述偏心轮(210)上与所述轮轴(220)配合的轴孔在所述偏心轮(210)的周面上形成缺口(211)。
6.根据权利要求4所述的舟结构,其特征在于,所述支撑组件(200)还包括限位件(230),所述限位件(230)安装于所述舟本体(100)且用于限位所述偏心轮(210)。
7.根据权利要求6所述的舟结构,其特征在于,所述限位件(230)包括限位轴,所述限位轴的两端连接于所述配合槽(121)的两个侧壁,且所述限位轴止抵于所述偏心轮(210)的周面。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的舟结构,其特征在于,所述舟本体(100)包括端板(110)和支撑柱(120),所述支撑柱(120)成对设置,所述端板(110)连接于所述支撑柱(120)的两端,每个所述支撑柱(120)上均设有沿其高度方向间隔设置的多个所述支撑组件(200)。
9.根据权利要求8所述的舟结构,其特征在于,所述支撑柱(120)上设有把手(123)。
10.根据权利要求8所述的舟结构,其特征在于,所述端板(110)上设有卡接凸(111)和/或者卡接槽(112),一个所述舟结构上的所述卡接凸(111)能够卡接在另一个所述舟结构的所述卡接槽(112)内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造