[实用新型]一种高集成度嵌入式软件开发平台有效

专利信息
申请号: 202320921467.4 申请日: 2023-04-21
公开(公告)号: CN219370346U 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 张琪;马付合;丁锋;彭江波;郑惠娟;吴聪聪 申请(专利权)人: 中兵通信科技股份有限公司
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78
代理公司: 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 代理人: 杨杰
地址: 453000 河南省新乡*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成度 嵌入式 软件 开发 平台
【权利要求书】:

1.一种高集成度嵌入式软件开发平台,其特征在于:包括PowerPC处理器电路(1)、ARM处理器电路(2)、FPGA电路(3)、网络交换电路(4)、接口电路(5)、运放电路(6)与声码器(7);所述PowerPC处理器电路(1),用于多种通信协议的处理,分别与网络交换电路(4)及FPGA电路(3)连接;所述ARM处理器电路(2)采用于实现状态自检,完成基于CAN总线的通信协议处理;所述FPGA电路(3)用于实现RapidIO接口数据通信、PowerPC处理器电路(1)串口的扩展及复用、数据通路的切换,FPGA电路(3)分别连接PowerPC处理器电路(1)、接口电路(5)及声码器(7)连接;所述网络交换电路(4),用于以太网数据传输,与所述PowerPC处理器电路(1)连接;所述接口电路(5),用于接口电平转换;所述运放电路(6),用于将单端输入转换为平衡输出和对音频信号进行放大,与所述声码器(7)连接;所述声码器(7),用于话音通信,分别与所述运放电路(6)及FPGA电路(3)连接。

2.根据权利要求1所述的一种高集成度嵌入式软件开发平台,其特征在于:所述PowerPC处理器电路(1)采用集成芯片mpc8270及其外围电路,配置有FCC2接口、SCC1/SCC3接口、SMC1接口以及SCC2/SCC4接口。

3.根据权利要求1所述的一种高集成度嵌入式软件开发平台,其特征在于:所述ARM处理器电路(2)采用集成芯片ATSAM C21G18A-ANT及其外围电路,设置有ADC接口及CAN接口,所述ADC接口采集相关单元电压值,通过模数转换完成多个状态自检,所述CAN接口用于基于CAN总线的通信协议处理。

4.根据权利要求1所述的一种高集成度嵌入式软件开发平台,其特征在于:所述FPGA电路(3)采用集成芯片XC7K70T及其外围电路,包括RIO接口模块、串口复用模块、通路切换模块,用于RapidIO接口数据通信、PowerPC处理器电路(1)串口的扩展及复用及数据通路的切换。

5.根据权利要求1所述的一种高集成度嵌入式软件开发平台,其特征在于:所述网络交换电路(4)采用集成芯片KSZ8995MAI及其外围电路。

6.根据权利要求1所述的一种高集成度嵌入式软件开发平台,其特征在于:所述接口电路(5)采用集成芯片MAX3311、MAX3033、MAX3094。

7.根据权利要求1所述的一种高集成度嵌入式软件开发平台,其特征在于:所述运放电路(6)采用集成芯片DRV135电路、INA137电路、AD822电路,AD822电路与所述声码器(7)连接,DRV135电路、INA137电路分别连接音频接口,所述DRV135电路、INA137电路分别与AD822电路连接。

8.根据权利要求1所述的一种高集成度嵌入式软件开发平台,其特征在于:所述声码器(7)采用ST2K-3H1-2M8K-AIR声码器。

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