[实用新型]一种高集成度嵌入式软件开发平台有效

专利信息
申请号: 202320921467.4 申请日: 2023-04-21
公开(公告)号: CN219370346U 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 张琪;马付合;丁锋;彭江波;郑惠娟;吴聪聪 申请(专利权)人: 中兵通信科技股份有限公司
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78
代理公司: 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 代理人: 杨杰
地址: 453000 河南省新乡*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成度 嵌入式 软件 开发 平台
【说明书】:

实用新型提供一种高集成度嵌入式软件开发平台,包括PowerPC处理器电路、ARM处理器电路、FPGA电路、网络交换电路、接口电路、运放电路与声码器;所述PowerPC处理器电路,用于多种通信协议的处理;所述ARM处理器电路采用于实现状态自检,完成基于CAN总线的通信协议处理;所述FPGA电路用于实现RapidIO接口数据通信、PowerPC处理器电路串口的扩展及复用、数据通路的切换。本实用新型实现了多种接口功能电路,大大减少了板载器件的种类和器件数量,提高了硬件平台的集成度,降低了功耗,提高了性能。

技术领域

本实用新型涉及无线电子通信领域,特别涉及一种高集成度嵌入式软件开发平台。

背景技术

随着微电子技术的不断创新和发展,集成电路的集成度和工艺水平不断的提高,体积不断缩小,推动了软件开发平台的集成化程度。现有的嵌入式软件开发平台需要较多的板载器件的种类和器件数量,其接口功能电路也较为单一,不能满足个性化的对硬件平台的集成度要求。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种高集成度嵌入式软件开发平台,实现了多种接口功能电路,大大减少了板载器件的种类和器件数量,提高了硬件平台的集成度,降低了功耗,提高了性能。

为达到以上技术目的,本实用新型采用以下技术方案:

本实用新型提供一种高集成度嵌入式软件开发平台,包括PowerPC处理器电路、ARM处理器电路、FPGA电路、网络交换电路、接口电路、运放电路与声码器;所述PowerPC处理器电路,用于多种通信协议的处理,分别与网络交换电路及FPGA电路连接;所述ARM处理器电路采用于实现状态自检,完成基于CAN总线的通信协议处理;所述FPGA电路用于实现RapidIO接口数据通信、PowerPC处理器电路串口的扩展及复用、数据通路的切换,FPGA电路分别连接PowerPC处理器电路、接口电路及声码器连接;所述网络交换电路,用于以太网数据传输,与所述PowerPC处理器电路连接;所述接口电路,用于接口电平转换;所述运放电路,用于将单端输入转换为平衡输出和对音频信号进行放大,与所述声码器连接;所述声码器,用于话音通信,分别与所述运放电路及FPGA电路连接。

优选的,所述PowerPC处理器电路采用集成芯片mpc8270及其外围电路,配置有FCC2接口、SCC1/SCC3接口、SMC1接口以及SCC2/SCC4接口。

优选的,所述ARM处理器电路采用集成芯片ATSAM C21G18A-ANT及其外围电路,设置有ADC接口及CAN接口,所述ADC接口采集相关单元电压值,通过模数转换完成多个状态自检,所述CAN接口用于基于CAN总线的通信协议处理。

优选的,所述FPGA电路采用集成芯片XC7K70T及其外围电路,包括RIO接口模块、串口复用模块、通路切换模块,用于RapidIO接口数据通信、PowerPC处理器电路串口的扩展及复用及数据通路的切换。

优选的,所述网络交换电路采用集成芯片KSZ8995MAI及其外围电路。

优选的,所述接口电路采用集成芯片MAX3311、MAX3033、MAX3094。

优选的,所述运放电路采用集成芯片DRV135电路、INA137电路、AD822电路,AD822电路与所述声码器连接,DRV135电路、INA137电路分别连接音频接口,所述DRV135电路、INA137电路分别与AD822电路连接。

优选的,所述声码器采用ST2K-3H1-2M8K-AIR声码器。

本实用新型的有益效果为:

本实用新型采用PowerPC+FPGA架构,提供RapidIO接口、以太网接口、串口、CAN口等多种接口,硬件方面采用集成度高的模块、芯片,通过FPGA逻辑编程实现了多种接口功能电路,大大减少了板载器件的种类和器件数量,提高了硬件平台的集成度,降低了功耗,提高了性能。

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