[实用新型]一种麦克风有效
申请号: | 202321676160.9 | 申请日: | 2023-06-29 |
公开(公告)号: | CN219499507U | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 万景明;李雪梅;张丽美 | 申请(专利权)人: | 共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 潍坊盛润知识产权代理事务所(普通合伙) 37299 | 代理人: | 李光林 |
地址: | 261041 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 麦克风 | ||
1.一种麦克风,包括壳体(1)密封设置形成腔体(11),其特征在于:所述腔体(11)内设置有振动组件(2)和压力感测组件(3),所述振动组件(2)包括质量块(21),所述壳体(1)靠近所述质量块(21)的位置设置有避让所述质量块(21)的凹槽(12);所述壳体(1)上设置第一开孔(13),所述压力感测组件(3)通过所述第一开孔(13)感测外界声音信号;所述第一开孔(13)上设置有密封件(4)。
2.如权利要求1所述的一种麦克风,其特征在于:还包括第一密封圈(41),所述第一密封圈(41)设置在密封件(4)与壳体(1)之间,所述第一密封圈(41)围绕第一开孔(13)密封设置。
3.如权利要求2所述的一种麦克风,其特征在于:还包括第二密封圈(42),第二密封圈(42)密封设置在密封件(4)上,第一密封圈(41)与第二密封圈(42)密封连接。
4.如权利要求3所述的一种麦克风,其特征在于:所述第一密封圈(41)与第二密封圈(42)之间粘接或焊接。
5.如权利要求1所述的一种麦克风,其特征在于:所述壳体(1)包括线路板(14)和封装壳(15),所述封装壳(15)扣合在线路板(14)上;压力感测组件(3)包括电连接的压力感测单元(31)和集成电路芯片(32)。
6.如权利要求5所述的一种麦克风,其特征在于:所述凹槽(12)设置在线路板(14)上。
7.如权利要求6所述的一种麦克风,其特征在于:所述振动组件(2)还包括柔性电路板(22),所述柔性电路板(22)设置在线路板(14)和封装壳(15)之间,所述柔性电路板(22)覆盖凹槽(12);质量块(21)、压力感测单元(31)和集成电路芯片(32)均设置在柔性电路板(22)上。
8.如权利要求5所述的一种麦克风,其特征在于:还包括支撑架(16),所述支撑架(16)设置在封装壳(15)上,所述支撑架(16)围绕所述凹槽(12)设置。
9.如权利要求8所述的一种麦克风,其特征在于:所述振动组件(2)还包括振膜(23)和固定架(24),所述振膜(23)固定设置在支撑架(16)上,所述质量块(21)设置在振膜(23)上,固定架(24)位于振膜(23)远离质量块(21)的一侧,固定架(24)设置在支撑架(16)上,所述压力感测单元(31)和集成电路芯片(32)固定设置在固定架(24)上。
10.如权利要求8或9所述的一种麦克风,其特征在于:还包括连接件(5),所述连接件(5)与线路板(14)和集成电路芯片(32)电连接。
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