[实用新型]一种麦克风

说明书

本实用新型提出了一种麦克风，属于电子设备技术领域，包括由壳体密封设置形成腔体，所述腔体内设置有振动组件和压力感测组件，所述振动组件包括质量块，所述壳体靠近所述质量块的位置设置有避让质量块的凹槽；所述壳体上设置第一开孔，所述压力感测组件通过所述第一开孔感测外界声音信号；所述第一开孔上设置有密封件；设置质量块的位置配合有避让质量块的凹槽，避免质量块在振动过程中与壳体发生碰撞，导致麦克风产生杂音，影响音质。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体地说，涉及一种麦克风。

背景技术

骨传导麦克风作为主要拾取振动信号的新型麦克风，广泛应用于骨传导耳机实现降风噪，目前比较成熟的方案是采用振膜加质量块的方式来感应人头骨的振动信号，并将振动信号转换成麦克风内气压的变化，最终通过电信号输出。常规麦克风直接接收气压差，将气压差转换成电信号输出。由于骨传导麦克风接收到的是振动信号，因此减少了风噪等杂音的干扰，市场应用扩大。

若将常规的麦克风完全淘汰更换成骨传导麦克风需要投入巨大的成本，常规的麦克风与骨传导麦克风的差别在于接收气压差的方式不同，若能将常规的麦克风修改成骨传导麦克风则会节约巨大的成本。

因此，亟需一种可以将常规麦克风修改为骨传导麦克风的结构。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型通过密封件和连接件的配合实现了将常规麦克风改装为骨传导麦克风。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种麦克风，包括由壳体密封设置形成腔体，所述腔体内设置有振动组件和压力感测组件，所述振动组件包括质量块，所述壳体靠近所述质量块的位置设置有避让所述质量块的凹槽；所述壳体上设置第一开孔，所述压力感测组件通过所述第一开孔感测外界声音信号；所述第一开孔上设置有密封件。

在以上技术方案的基础上，优选的，还包括第一密封圈，所述第一密封圈设置在密封件与壳体之间，所述第一密封圈围绕第一开孔密封设置。

在以上技术方案的基础上，优选的，还包括第二密封圈，第二密封圈密封设置在密封件上，第一密封圈与第二密封圈密封连接。

在以上技术方案的基础上，优选的，第一密封圈与第二密封圈之间粘接或焊接。

在以上技术方案的基础上，优选的，壳体包括线路板和封装壳，所述封装壳扣合在线路板上；压力感测组件包括电连接的压力感测单元和集成电路芯片。

在以上技术方案的基础上，优选的，凹槽设置在线路板上。

在以上技术方案的基础上，优选的，振动组件还包括柔性电路板，所述柔性电路板设置在线路板和封装壳之间，所述柔性电路板覆盖凹槽；质量块、压力感测单元和集成电路芯片均设置在柔性电路板上。

在以上技术方案的基础上，优选的，还包括支撑架，所述支撑架设置在封装壳上，所述支撑架围绕所述凹槽设置。

在以上技术方案的基础上，优选的，振动组件还包括振膜和固定架，所述振膜固定设置在支撑架上，所述质量块设置在振膜上，固定架位于振膜远离质量块的一侧，固定架设置在支撑架上，所述压力感测单元和集成电路芯片固定设置在固定架上。

在以上技术方案的基础上，优选的，还包括连接件，所述连接件与线路板和集成电路芯片电连接。

本实用新型一种麦克风相对于现有技术具有以下有益效果：

（1）设置质量块的位置对应设置有避让所述质量块的凹槽，避免质量块在振动过程中与壳体发生碰撞产生杂音，导致麦克风的音质下降；

（2）凹槽增加了壳体内部的空间，能够将麦克风进一步小型化设计；

（3）在壳体上设置凹槽，凹槽使壳体减薄，传递振动的能力提高，改为骨传导麦克风的时候，性能得到提升；