[其他]海底电缆增音机馈通线及制造工艺无效
申请号: | 85100533 | 申请日: | 1985-04-01 |
公开(公告)号: | CN85100533A | 公开(公告)日: | 1986-08-13 |
发明(设计)人: | 王世明;徐建春 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
主分类号: | H02G1/14 | 分类号: | H02G1/14;H02G15/04 |
代理公司: | 中国科学院上海专利事务所 | 代理人: | 张泽纯 |
地址: | 上海市8*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 海底 电缆 增音机 馈通线 制造 工艺 | ||
本发明与海底通信电缆增音机有关,其密封工艺还可应用于聚乙烯与铜体的高度气密性封接,海底电缆通信系统中,电损耗引起的信号功率衰减,需要用增音机对信号进行放大。增音机馈通线就是海底电缆与增音机的电气连接线。根据使用要求,馈通线需具备很高的气密性要求,如果按增音机在水下工作20年计算,相应时间内增音机室内的相对湿度变化不应大于20%,那么对于600米水深的海底,其允许的水蒸汽透过率约为4.18×10-8大气压·厘米3/秒;对于3000米水深的,允许透过率约为2.93×10-2大气压·厘米3/秒。
R.G.布亚斯等人于1970年在贝尔系统技术杂志49卷第五期发表了“增音机和均衡器的设计”一文(R.G.Buas,J.J.Ka-ssig and P.A.Yelsley,“Repeater and Equalizer Design”,B.S.T.J.49,No.5,PP.631-661.),文中,馈通线结构包括中心导体、外壳、顶压弹簧、活塞和陶瓷盘等部分。中心导体的封接部位是一个园板,采用聚乙烯作内外导体的绝缘层,为了实现导体和聚乙烯的密封连接,导体事先经过特殊的氧化处理,然后把加热到260℃左右的聚乙烯在约9000磅/吋2(520公斤/厘米2)的压力推动下注入导体间。这种馈通线结构和注塑条件带来的困难是:注塑时需要大型的高压设备,没有缘性能很好的陶瓷片就不能制造出绝缘性能好的馈通线,结构复杂,工艺技术要求高。
本发明的目的是简化馈通线的结构,降低注塑压力,以便利用低压设备和一般的工艺技术条件就能制造出符合海底电增音机要求的馈通线。
本发明的要点是,馈通线(如图1)的中心导体上有一球体,带有螺纹的外导体上有一开口球壳,球体和球壳成同心配合,将高温软化的塑料,例如聚乙烯在低压下注入所说的外导体和中心导体间,并在大气压力去气的情况下自然冷却,使所说的塑料气密地充满其间,利用塑料热膨胀系数比导体高很多的特点(例如聚乙烯的α=15×10-5/℃,磷青铜的热膨胀系数α=0.17×10-5/℃),塑料从熔化状态变成固态过程中产生的收缩力,使它紧紧地贴于球体和球壳的表面,形成良好的密封。并在中心导体设置一定数量的抗扭键可以防止在使用时海水冲压而挤动塑料造成漏气的可能性。
附图说明:
图1,是本发明提供的一种馈通线的结构剖视图。馈通线由中心导体(1)、带有螺纹的外导体(4)和起密封作用的绝缘层(3)组成。中心导体上有球体(2)和抗扭键(8),外导体上有球壳(5)。
图2,是馈通线注塑时的状态图。其中除图1中的元件外,其他还有:带有出气槽(17)的模具(6)、可拆定中心器(7),固定盖(9)、定位板(10)及其出气孔(18)、注塑筒(11)、通氮口(12)、热封炉石英罩(13)、活塞(14)、固定螺柱(15)、铝箔(16)。
图3,是可拆定中心器。下图为顶视图,上图为其A-A剖视图。有定位环(7-a)、垫圈(7-b)、底座(7-c)和定位环中心孔(7-d)。
图4,是馈通线在热封炉或其他保温去气炉中处于去气初始状态的部分剖视图。其中(19)为石英保温罩,(20)为罩上的石棉层,(21)为支撑架。
图5,是中心导体上的抗扭键的几种实施形态。图5-1为横槽剖面图,图5-2为纵槽剖面图,图5-3为突起剖面图。
具体实施例介绍:
该馈通线如图1所示,由磷青铜中心导体(1),聚乙烯密封绝缘层(3)和带有螺纹的磷青铜外导体(4)构成。中心导体上有构成一体的球体(2)和抗扭键(8),其中抗扭键可以是中心导体上的纵槽或横槽,也可做成突起(见图5)。外导体上有一开口球壳(5),出气槽可开在模具(6)上侧。球体位于开口球壳内并成近同心配合,聚乙烯在球体和球壳间厚度均匀且气密地填充,以提供外导体与中心导体之间良好的绝缘性能。球体外的聚乙烯和外导体球壳外的聚乙烯提供向心收缩力,形成良好的密封。中心导体上的球体和抗扭键与聚乙烯相互嵌入形成牢固的结合,可以防止在使用时海水冲击或其他冲击力挤动聚乙烯造成漏气的可能性。
为了保证导体与聚乙烯密封,球体表面的开口球壳的内表面的光洁度为W12~W14,而且在注塑前要对导体进行氧化处理。
馈通线的密封工艺是在大气压力通氮和低注塑压力条件下置于热封炉内石英罩(13)中进行的。
馈通线的密封工艺流程表是:
1.装模
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