[其他]一种控制和延长物质向周围环境物释放的叠层装置之生产方法

权利要求书

1、一种控制和延长至少一种活性剂释放到周围环境物的装置之生产方法，其方法包括：

将至少一块含有由该活性剂和一种聚合物基体所组成的混合物的芯片层压在共延展的聚合物薄膜之间，而所述薄膜对该的环境物和对活性剂基本上是不能渗透，

然后再将一个或许多个大孔穿过所说的各薄膜和所说的芯片，

所说的大穿孔的直径和排列形式与被选定的该芯片厚度有关，而被选定的芯片厚度是为了使该芯片有足够的内侧面积暴露于所说的环境物中，以得到该活性剂的理想释放速率。

2、根据权利要求1的方法，其中所说的大孔是对称地被遍布在所说的装置的表面，而所说的芯片包含一种在聚合物基体中的活性剂的均匀混合物。

3、根据权利要求1的方法，其中所说的大孔是圆形的，直径从0.5至10毫米。

4、根据权利要求1的方法，其中该芯片的周边由基本上不能渗透环境物和所说活性剂的薄膜所覆盖。

5、根据权利要求1的方法，其中所说的活性剂被分散或溶解在所说的芯片内，而该活性剂的用量为该芯片重量的0.1%至0.75%。

6、根据上述权利要求中的任一种方法，其中所说的芯片包括由所说的活性剂，一种在所说环境物中具有有限溶解度的分散的波诺生金（Porosigen）和一种聚合物的基体所组成的混合物。

7、根据权利要求1的方法，其中所说的活性剂为药物。

8、根据权利要求7的方法，其中所说的活性剂为一种杀肠寄生虫药物。

9、根据权利要求8的方法，其中所说的活性剂为一种水溶性的噻烯氢嘧啶、噻嘧啶或左旋咪唑的酸加成盐。

10、根据权利要求9的方法，其中所说的活性剂为噻烯氢嘧啶柠檬酸盐或噻烯氢嘧啶酒石酸盐。

11、根据权利要求1或10的方法，其中所说的芯片和所说的共延展聚合物薄膜包含乙烯醋酸乙烯共聚物。