[其他]绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺

权利要求书

1.电力电容器绝缘瓷套金属化的方法，其特征在 于将预处理后的瓷套，用化学镀的方法，先低温自催 化镀镍，然后再低温自催化镀铜。

2.按照权利要求1所说的方法，其预处理的步骤 为酸侵蚀、敏化、活化三部分，其特征在于酸蚀液是 由35ml/1HF和24g/1NH₄F组成，操作条件是浸 泡3-5分钟；敏化液是由10g/1SnCl₂和 40ml HCl(36-37％)组成，浸泡时间为1-3分钟；活 化液是由2.2ml/1 HCl(36-37％)和0.22g /1PdCl₂组成，浸泡时间为1-3分钟。

3.按照权利要求1所说的方法，其特征在于低温 自催化镀镍的镀液由甲、乙两种溶液组成，其中：

使用时将甲、乙两种溶液按体积1∶1混合即 成镍镀液。

4.按照权利要求3所说的方法，其特征在于低温 自催化镍镀液中的甲液和乙液以如下组成为最佳：

5.按照权利要求3或4所说的方法，其特征在于 低温自催化镀镍的施镀条件为：在25-35℃， pH＝9-10条件下，施镀50-60分钟。