[其他]绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺

说明书

本发明属于绝缘瓷套表面金属化技术。

电力电容器绝缘瓷套金属化，一直采用传统的被 银工艺，即将预先配制的银浆涂敷到瓷套规定的表 面，经三次涂敷，三次烧结在其表面形成被银层。这 种工艺不但要用大量的贵重金属白银，而且涉及到银 浆的配制、涂敷、烧结等，生产过程复杂，周期长，劳动 强度大，且能耗高，产品合格率低，经济效益差等等。

本发明的目的是采用低温自催化镀镍、镀铜的方 法，达到电力电容器绝缘瓷套规定的表面金属化。

本发明首先对绝缘瓷套进行特殊的预处理后，接 着采用低温自催化的方法镀镍，然后再采用低温自催 化的方法覆镀一层铜达到其目的。

一、绝缘瓷套预处理的方法分以下三个步骤：

1.酸蚀：将清洗干净的镀件，用35ml/1HF和 24g/1HN₄F组成的酸蚀液浸泡3-5分钟。

2.敏化：用10g/1SnCl₂和40ml HCl(36-37％) 组成的敏化液将镀件浸泡1-3分钟。

3.活化：将镀件浸泡在2.2ml/1 HCl(36-37％)和0.22g/1PdCl₂组成的活化液中 1-3分钟。

二、将预处理后的镀件，放入镍镀液中，在 25-35℃，pH＝9-10的条件下，施镀50-60分钟即 可出槽。其镍镀液的组成如下：

将甲、乙两种溶液按体积1∶1混合即成镍镀 液。其中镍镀液的组成、配比以如下为最佳：

使用时将甲、乙液按体积1∶1混合即可。

三、将镀有镍层的绝缘瓷套放入铜镀液中，在 20-30℃、pH＝11-12的条件下，施镀60分钟左右即 可出槽。其铜镀液组成如下：

将A、B两种溶液按体积10∶1混合，并加入相 当于A液体积3倍的水即成铜镀液。

为了使铜镀液稳定，在A液和B液混合前，往 A液中加入适量的稳定剂2-巯基苯并噻唑 1000ml 2N NaoH溶液中加入10g的2-巯基苯并 噻唑)。

本发明：1.为淘汰绝缘瓷套金属化传统的被银工 艺开辟了一条切实可行的途径。

2.以镍、铜代银，节约了大量的贵重金属白银

3.镀层均匀致密、耐磨性好，易于焊接，经反复技 术测定，拉力强度远大于50kg/cm²，最高可达 147kg/cm²；整体试验，瓷体本身拉断而镀层与金属 焊接处保持完整，这说明焊接强度远远大于瓷体强 度；气密性试验全部合格，更进一步说明焊接强度 好。

4.生产周期短，可提高劳动生产率31倍，原料成 本仅为被银工艺的5％。

5.施镀不需或稍需热量，大大降低了能耗。

实例：

将电力电容器绝缘瓷套清洗干净后，用 35ml/1HF和24g/1NH₄F组成的酸蚀液，浸泡5分 钟后，用水冲洗，接着放入由10g/1 SnCl₂和 40ml HCl(36-37％)组成的敏化液中浸泡3分钟，再 用水冲洗后放入由2.2ml/1 HCl(36-37％)和 0.22g/1PdCl₂组成的活化液中浸泡3分钟，取出冲 洗。最后放入镍镀液中，在30℃，pH＝10的条件下， 施镀60分钟出槽。镍镀液组成如下：

将甲、乙两种溶液按体积1∶1混合即成镍镀液。

将镀有镍层的绝缘瓷套放入铜镀液中，在25℃ pH＝12的条件下，施镀60分钟出槽。其镀液的组成 如下：

将A、B两种溶液按体积10∶1混合，并加入相 当于A液体积3倍的水即成铜镀液，为了使铜镀液 稳定，在A、B液混合前，往A液中加入适量的稳定 剂2-巯基苯并噻唑(1000ml 2N NaOH溶液中加 入10g2-巯基苯并噻唑)。