[其他]用于高频头壳体焊接的焊接浆料上浆装置

权利要求书

1、一种适用于高频头壳体焊接技术的焊接浆料上浆装置。其特征在于本装置由上浆机及上浆模板组成。上浆时，上浆模板盖在高频头壳体上，上浆机将焊接浆料定量定位地加到上浆模板上的凹坑内，经过加热，凹坑内的浆料即流到高频头壳体的接缝上，进行流动焊接。

2、如权利要求1所述的盖在高频头壳体上的上浆模板，其对应于高频头壳体接缝的部位有凹坑，凹坑下有直通的小孔。加热后，凹坑中的焊接浆料可通过小孔流到高频头壳体的接缝处，进行流动焊接。

3、如权利要求1所述的上浆机，由料筒、刮料片、拖板、活塞组件等主要部件构成。上浆时，拖板不断左右运动，当拖板上的料孔位于料筒下方时，刮料片将料筒内的焊接浆料挤入拖板上的料孔中。然后，当拖板运动到活塞组件下方时，活塞组件的活塞头又将拖板料孔中的焊接浆料挤入上浆模板的凹坑内。这样，就可达到定量定位上浆的目的。

4、如权利要求3所述的上浆过程，通过控制电路和气路系统实现上浆过程自动化。