[其他]用于高频头壳体焊接的焊接浆料上浆装置无效

专利信息
申请号: 85102934 申请日: 1985-04-10
公开(公告)号: CN85102934A 公开(公告)日: 1986-10-08
发明(设计)人: 刘永康;周旭东 申请(专利权)人: 核工业部第八研究所
主分类号: B23K37/06 分类号: B23K37/06;B23K5/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 严一瑾
地址: 上海邮政8*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 高频头 壳体 焊接 浆料 上浆 装置
【说明书】:

发明是一种在使用焊接浆料焊接高频头壳体技术中,将焊接浆料定量定位加到壳体需焊部位的机械装置。它主要由上浆机和上浆模板构成。

为达到电磁屏闭目的,高频头壳体的所有缝隙都必须焊接封闭,通常的焊接方法是采用手工电烙铁焊或乙炔氧风焊。也可以将铁质壳体镀锡,在隧道炉中加热后,用手将焊料丝(条)接触壳体需焊处,壳体的热量使焊料熔化达到焊接目的。上述焊接工艺均存在以下缺陷:

1、手工操作,生产效率难以提高;

2、劳动强度大,环境差;

3、焊料耗量无法控制,浪费较多;

4、焊接质量难以控制,一致性差;

5、若采用乙炔氧风焊,还存在壳体腐蚀造成报废问题。

这些缺陷的存在,促使人们设想将焊接浆料技术应用于高频头壳体的焊接。而如何用机械的方式自动地将浆料定量定位地加到高频头壳体的需焊部位,就是实现这个设想的重要一步。本发明即为一种实现自动化上浆的机械装置。

原理与结构

1、基本构思

如图1所示,设计一个专用的上浆模板(1)盖在高频头壳体(5)上,并定位。在上浆模板上,对应于每一条接缝(3),均开有凹型坑(2),在凹型坑中间开有直通的小孔(4)。用机械方式将焊接浆料加到模板上的凹坑(2)内,通过传送带再进到隧道炉(或其它加热设备)内加热。焊接浆料受热熔化,通过凹坑(2)中间的小孔(4)流到壳体的接缝(3)上,并进行流动焊接。然后出炉,适当清洗即可完成。

2、上浆机主要结构和原理

上浆机主要结构如图2所示。焊接浆料(12)从加料口(10)加到料筒(13)中去。在马达的带动下,刮料片(11)不断旋转。拖板(9)在气缸(16)的带动下,左右运动。当拖板在右方位置时,刮料片(11)将焊接浆料挤压到拖板上的料孔(19)内,当拖板再向左方运动时,就将浆料带出。拖板(9)运动到活塞组件(8)正下方后停止。在气缸(7)作用下,活塞组件(8)向下运动,活塞头(18)插入拖板的料孔(19)内,将浆料挤出。

高频头壳体通过一个辅助装置合上上浆模板后,通过辅助凹型槽(15)进入主凹槽(6)内,由挡板(14)推向前进,顺序进到活塞头(18)正下方,接受活塞组件(8)向下运动时,活塞头(18)从料孔(19)内挤出的浆料。这时,浆料就分别进入上浆模板的凹坑(2)内,然后通过传送带进入炉子加热进行熔焊。

通过控制电路和气路系统使上述上浆过程自动化。

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