[其他]高分子热敏体无效

专利信息
申请号: 85104023 申请日: 1985-05-25
公开(公告)号: CN85104023B 公开(公告)日: 1988-05-04
发明(设计)人: 保阪富治;岸本良雄;下间亘 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: C08L77/00 分类号: C08L77/00;H01C7/04;//
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 林长安
地址: 日本大阪府门*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高分子 热敏
【权利要求书】:

1、一种高分子热敏体,其特征为,在含有至少20%包括N-烷基置换酰胺成分或醚酰胺成分的聚酰胺高分子基体中,添加苯酚系化合物的醛缩聚物而形成,其中所说苯酚系化合物的醛缩聚物是以5~30重量份添加到高分子基体100重量份上。

2、按权利要求第1项记载的高分子热敏体,其特征为,该热敏体的聚酰胺含有十一烷基酰胺或十二烷基酰胺成分。

3、按权利要求第1项记载的高分子热敏体,其特征为,醚酰胺成分的烯化氧是聚合物。

4、按权利要求第3项记载的高分子热敏体,其特征为,所说烯化氧聚合物是至少从聚乙烯氧、聚丙烯氧、聚丁烯氧中选的一种。

5、按权利要求第1项所记载的高分子热敏体,其特征为,所说苯酚系化合物是至少从羟基苯甲酸酯、烷基苯酚、卤化苯酚中所选的一种。

6、按权利要求第1项所记载的高分子热敏体,其特征为,所说苯酚系化合物的醛缩聚物由聚合度p≥10的缩聚物A和聚合度P<10的缩聚物B,且B/A=0~5的范围内组成。

7、按权利要求第6项记载的高分子热敏体,其特征为,所说缩聚物A是烷基苯酚醛缩聚物。

8、按权利要求第5项或第7项记载的高分子热敏体,其特征为,所说烷基苯酚的烷基是碳原子数为4~12的烷基。

9、按权利要求第6项中的任一项所记载的高分子热敏体,其特征为,所说缩聚物B是羟基苯甲酸酯醛缩聚物。

10、按权利要求第9项所记载的高分子热敏体,其特征为,所说羟基苯甲酸酯是对-羟基苯甲酸酯,醛是甲醛。

11、按权利要求第5、9或10项所记载的高分子热敏体,其特征为,所说羟基苯甲酸酯的烷基是碳原子数为6~18的烷基。

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