[其他]高分子热敏体无效
申请号: | 85104023 | 申请日: | 1985-05-25 |
公开(公告)号: | CN85104023B | 公开(公告)日: | 1988-05-04 |
发明(设计)人: | 保阪富治;岸本良雄;下间亘 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | C08L77/00 | 分类号: | C08L77/00;H01C7/04;// |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 林长安 |
地址: | 日本大阪府门*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高分子 热敏 | ||
1、一种高分子热敏体,其特征为,在含有至少20%包括N-烷基置换酰胺成分或醚酰胺成分的聚酰胺高分子基体中,添加苯酚系化合物的醛缩聚物而形成,其中所说苯酚系化合物的醛缩聚物是以5~30重量份添加到高分子基体100重量份上。
2、按权利要求第1项记载的高分子热敏体,其特征为,该热敏体的聚酰胺含有十一烷基酰胺或十二烷基酰胺成分。
3、按权利要求第1项记载的高分子热敏体,其特征为,醚酰胺成分的烯化氧是聚合物。
4、按权利要求第3项记载的高分子热敏体,其特征为,所说烯化氧聚合物是至少从聚乙烯氧、聚丙烯氧、聚丁烯氧中选的一种。
5、按权利要求第1项所记载的高分子热敏体,其特征为,所说苯酚系化合物是至少从羟基苯甲酸酯、烷基苯酚、卤化苯酚中所选的一种。
6、按权利要求第1项所记载的高分子热敏体,其特征为,所说苯酚系化合物的醛缩聚物由聚合度p≥10的缩聚物A和聚合度P<10的缩聚物B,且B/A=0~5的范围内组成。
7、按权利要求第6项记载的高分子热敏体,其特征为,所说缩聚物A是烷基苯酚醛缩聚物。
8、按权利要求第5项或第7项记载的高分子热敏体,其特征为,所说烷基苯酚的烷基是碳原子数为4~12的烷基。
9、按权利要求第6项中的任一项所记载的高分子热敏体,其特征为,所说缩聚物B是羟基苯甲酸酯醛缩聚物。
10、按权利要求第9项所记载的高分子热敏体,其特征为,所说羟基苯甲酸酯是对-羟基苯甲酸酯,醛是甲醛。
11、按权利要求第5、9或10项所记载的高分子热敏体,其特征为,所说羟基苯甲酸酯的烷基是碳原子数为6~18的烷基。
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