[其他]高分子热敏体

说明书

本发明涉及用于电气取暖器件等的可挠性温度传感器和热敏加热器等的高分子热敏体。

原来，高分子热敏体一般装配在一对绕线电极之间，作为可挠性线状温度传感器和热敏加热器使用。这种高分子热敏体是以特殊的聚酰胺组合物为材料制成的，利用它的静电电容、电阻或阻抗等的根据温度变化来实现温度传感器的功能。

这种高分子热敏体要求以下性能：

（1）检测温度的灵敏度高。

（2）具有温度保险丝的作用，超过熔点，立即熔化。

（3）对于直流成分的电场，不易受由于离子极化作用而产生的电气特性的时效的影响。

（4）不易受湿度的影响。

以聚酰胺为主要成分的高分子热敏体可以比较容易地提供上述（1）、（2）两种性能，这方面有很多大家熟知的例子。至于性能（3），除聚酰胺组成物的稳定剂组成和添加剂种类、分子量等高分子热敏体本身的性能外还受材料以外其它因素的很大影响，比如：温度传感器和热敏加热器的构成或使用的电场条件等。性能（4）的湿度影响取决于高分子热敏体材料本身的特性，在聚酰胺树脂中，就连吸湿性少的尼龙11、尼龙12也受到湿度的较大影响。大家知道很多改善这种情况的例子。例如：日本76-30958号专利公报、76-41237号专利公报及78-117号专利公报等指出使用聚酰胺树脂和苯酚系聚合物的组合物获得了很大的改善。

另外，聚酰胺使用含有N-烷基置换酰胺成分的聚酰胺树脂的例子有日本82-59603号专利公报、80-128203号公报，使用聚酯酰胺的例子是日本82-206001号专利公报、83-136624号专利公报，使用聚醚酯酰胺的是日本80-145756号专利公报、80-145757号专利公报。这些都是以聚酰胺的聚合物为基本材料的高分子热敏体。

含N-烷基置换酰胺成分的聚酰胺在提高N-烷基置换度时，熔点下降，甚至很可能下降到100℃以下。因此，使用高分子热敏体时存在着由于N-烷基置换度不能太大，所以不能把吸湿造成的电阻和阻抗等电气特性变动抑制到较小的程度。

有聚醚酯酰胺或聚酯酰胺等成分的酯基树脂的抗水解性、耐热水性均较差。也就是，为了达到前述的高分子热敏体所需的温度保险功能，不能把酰胺基浓度搞得太小，所以很难获得较大的耐湿效果。

而且，这些聚酰胺都富有柔软性，并且多易含多量聚合触媒。单体等不纯物，而且电阻和阻抗等特性比尼龙11，尼龙12小得多。所以，单独以这些作为高分子热敏体使用时，由于吸湿产生的不小的电气特性的变动降低了电气特性。

发明的目的是要提供一种因湿度而引起的电气特性变动最小并易于调整电气特性的高分子热敏体。

本发明的高分子热敏体是在含有聚酰胺（含N-烷基置换酰胺成分或含醚酰胺成分）的高分子基体中，添加了苯酚系化合物之醛缩聚物的一种物质。

本发明的高分子基体含N-烷基置换酰胺成分的聚酰胺的N-烷基置换酰胺成分可表示为

（R₁：亚烷基、R₂：烷基）

R₁其碳原子数是在5～35的范围内，亚癸基、亚十一烷基是理想之例。R₂其炭原子数是在1～18的范围内，乙基、丙基、己基、辛基是理想的。另，含醚酰胺成分的聚酰胺的典型结构如下：

X：10或11

R₃：碳原子数为3～11的亚烷基

R₄：碳原子数为2～6的亚烷基

在这种聚醚酰胺中，醚酰胺成分的氧化烯是聚合物，其中，聚氧乙烯、聚氧丙烯、聚氧丁烯是理想的成分。

在这些聚酰胺中，本发明使用含嵌段状、无规状、交替状、接枝状的N-烷基置换酰胺成分或醚酰胺成分聚酰胺，其中含有十一烷基酰胺或十二烷基酰胺成分，越接近结晶性低的无规结构的则发现效果越好。另外，这些成分与聚十一烷基酰胺或聚十二烷基酰胺的混炼物也用来作为本发明的高分子基体。