[其他]导电金属层的转接叠合

权利要求书

1、转接叠层适合于把基本上连续的和导电的金属层粘结到非异电支撑体上，其包括：

(a)载体膜；

(b)粘接到载体膜一面上的脱模涂层；

(c)适于形成金属层的异电金属层，其粘结到脱模涂层上；

(d)粘接到金属层上的暴露的树脂粘结剂，在整个叠合层表面上，金属层以及与粘接剂的粘接力比脱模层的粘接力大得多。

2、据权项1中所述的转接叠层，其中载体薄膜由聚酯构成。

3、据权项1中所述的转接叠层，其中，载体薄膜由聚酯构成，且脱模涂层由硅酮构成。

4、据权项1中所述的转接叠层，其中，金属层是铜。

5、据权项4中所述的转接叠层，其中，载体薄膜由聚酯构成，且脱模涂层由硅酮构成。

6、据权项1中所述的转接叠层，其中，粘结剂包括可用交联剂固化的改性环氧树脂。

7、据权项6中所述的转接叠层，其中，载体薄膜是聚酯，脱模涂层是硅酮，而金属层是铜。

8、据权项1中所述的转接叠层，其中，载体薄膜的厚度为约12.7微米至约76.2微米。

9、据权项1中所述的转接叠层，其中，金属层的厚度为约0.5微米至约3.0微米。

10、据权项1中所述的转接叠层，其中，粘结剂厚度为约10微米至约50微米。

11、据权项7中所述的转接叠层，其中，载体薄膜的厚度为约12.7微米至约76.2微米，粘结剂厚度为约10微米至约50微米且金属层的厚度为约0.5微米至约3.0微米。

12、在非导电支撑体形成基本上连续的导电金属层的方法，包括：

（a）把转接叠合层粘结到非导电支撑体上，该转接叠层包括载体薄膜，粘接到载体膜一面上的脱模涂层，粘接在脱模涂层上的适合于构成导电金属的导电金属层以及粘接到金属层上的暴露树脂粘接剂，在整个叠合层表面上，金属层与粘接树脂之间的粘合力比与脱模层粘力大得多。

（b）将转接叠层上的载体膜和脱模涂层从上述方法所得到的复合结构上剥离下来，从而把金属层粘结得到导电的基片上。

13、据权项12所述的方法，其中，载体薄膜是聚酯且脱模涂层是硅酮。

14、据权项12所述的方法，其中，导电金属层是铜。

15、据权项12所述的方法，其中，粘接剂是可用交联剂固化的改性环氧树脂。

16、据权项12所述的方法，其中，非导电支撑体是玻璃环氧聚酯胶板。

17、据权项12所述的方法，其中导电金属层是铜且导电支撑体是玻璃环氧聚酯胶板。

18、据权项17所述的方法，其中，粘接剂是可交联剂固化的改性环氧树脂。

19、据权项12所述的方法，其中，载体薄膜的厚度为约12.7微米至约76.2微米，金属层的厚度为约0.5微米至约3.0微米且粘结剂厚度为约10微米至约50微米。

20、叠合中间产品，其用于，把基本上连续的和导电的金属层粘结到非导电支撑体上的粘结过程中。叠合中间产品包括：

（a）载体薄膜;

（b）粘接到载体薄膜一面的脱模涂层;

（c）粘接到脱模涂层上的适于构成金属层的异电金属层;

（d）粘结到金属层上的树脂粘结剂，在整个叠合层表面上，金属层与粘接树脂间的粘合力比脱模层的粘合力大得多;

（e）粘接到粘结剂层的为金属层相对的侧面上的非导电支撑体;

21、据权项20所述的叠合中间产品，其中，载体膜是聚酯;

22、据权项20所述的叠层，其中金属层是铜

23、据权项20所述的叠合中间产品，其中，粘结剂包括用异氰酸酯固化的改性带羟基官能团的树脂。

24、据权项20所述的叠合中间产品，其中，载体膜是聚酯，金属层是铜，非导电支撑体是玻璃环氧聚酯胶板。