[其他]导电金属层的转接叠合

说明书

本发明是使用一个转接叠层把导电金属层结合到非导电底板上。

伊·利夫希恩（E.Lifshin）等人在美国专利4，357，395和4，383，003中曾指出过汽相沉积金属薄层的转接叠合。在前一份专利中，借助于电沉积铜的模件或者具有许多棒头的枝状晶，把连续的金属膜敷在不导电的底板上。这些棒头从电沉积铜层中伸出，从而提供了使该铜层与底板机械锁合的再进入的空膜。后一份专利采用无机二氧化硅或氧化铝结合层，把连续异电性金属膜结合到非导电支撑体上。在上述两份专利中讲到在不导电底板上，通过普通的分敷铜（膜）工艺和除去铜膜工艺制备印刷电路（图）板。

本发明是关于把导电金属层结合到非导电支撑体上所使用的转接叠层，它包括：（a）载体薄膜;（b）在载体薄膜一面的脱模涂层;（c）结合在薄膜涂层上的导电金属层和粘合到金属层上的暴露着的树脂粘合剂。在整个层压板表面上，该金属层与树脂粘合剂之间的结合力要比金属层与脱模层之间的结合力大得多。当把粘合剂粘合到所要求的非导电支撑体上以后，把载体薄膜和附着的脱模涂层剥离下来。金属层粘结到粘结剂上，从而联结到非导电支撑体上。

附图作为本发明的一部分，图1-4为一具体例子，其中：

图1是本发明的转接叠层截面剖视图;

图2表示图1之叠层叠合到非导电支撑体上;

图3表示载体薄膜和脱模涂层从非导电支撑体/粘结剂/导电金属层叠层中剥离;

图4表示用粘结剂把导电金属层粘结到非支撑体上得到的所要求的产品。

本发明最佳转接叠层表示在图1中，它包括载体薄膜11，粘接在载体薄膜一面的脱模涂层12，粘接在脱模涂层的相对载体薄膜的另一侧上的粘结金属层13和粘结剂层14。

载体薄膜可选用各种不同的材料，包括金属、纸、聚合物及其类似物。从经济观点考虑，最佳材料包括纸和热塑性薄膜，例如聚酯（聚对苯二甲酸乙二醇酯）。一般，载体薄膜11的最佳具体厚度范围大约从12.7微米到76.2微米。

为了达到把金属层13从载体薄膜11上光滑剥离，把合适的脱模涂层12涂敷在载体薄膜上。该层厚度相当小，其范围从单原子涂层直到大约7微米。可用普通涂料。适宜的脱模涂料包括硅酮类、聚氨基甲酸酯类及其类似物。

转接叠合层中第二层是由适宜的诸如铜和铝等导电金属形成的导电金属层13。一般，该层的厚度范围是从大约0.5微米到0.3微米。

用惯用的沉淀技术，覆盖技术（例如，真空淀积、热蒸发、阴极溅射、电子注发射等），把金属层13沉积到市售的脱模涂敷的载体上，如聚酯，由此即能较好地形成金属层13、脱模涂层12和载体薄膜11的结合。

一旦完成金属层/脱模涂层/载体薄膜的次结合（subcombination），就能把适宜的粘合层14，附着（printedonto）到金属层13上以形成实际上连续的、无孔的涂层。所选用的粘合剂，应对金属层13和准备用粘合剂14把金属层粘剂其上的非导电支撑体15两者都具有足够高的粘接度，以便转接之后具有良好的耐高温性能。粘结剂应具有满意的高热固特性和粘结性。最佳具体例子已经表明能够自交联或用各种添加的交联剂固化的改性环氧树脂或聚酰亚胺是合适的粘合剂。此外，用异氰酸酯固化的含羟基官能团聚酯树脂或聚醚树脂也可做粘合剂。粘结剂的厚度大约从10微米到50微米。

如果需要，为了阻止用惯用做法所引起的外来物对粘结剂的污染，可用脱模垫料，例如纸作的垫料，来复盖粘结剂模型14的暴露面。

按照图2-4的程序，用图1的叠层（选用或不选用脱模垫料），把要求的金属粘结层粘结到适宜的非导电支撑体15上。本工艺中适宜的非导电支撑体已为人们所知，其包括薄膜或薄板聚合材料，例如聚酯、聚亚胺、玻璃环氧聚酯胶板，酚醛树脂纸胶板，高温（例如聚亚胺）胶板及其类似物。如图2所示，把叠层的暴露的粘结剂14，粘结到非导电支撑体15上。以后，如图3所示，把载体薄膜11和粘着脱模层12，从制得的叠合层中剥离，留下非导电的支撑体/粘结剂/金属层产品，如图4所示。

该技术领域普通技术人员都会明白，可以选各种惯用材料作为载体薄膜11，脱模涂层12，金属层13和粘结剂14。例如，各种金属和聚和物以及纸都可以用作载体薄膜11。金属层13可以是各种导电金属（例如，银、铝、金等或它们的合金）。类似地，可以选各种适宜的材料作为非导电支撑体15。有代表性的支撑体包括刚性的（例如，酚醛塑胶纸、陶瓷等）及柔性的（例如，聚酯、聚亚胺、聚氯乙烯等）支撑材料。