[其他]均匀分布密度的加工方法

权利要求书

1、一种为消除多层印刷线路板上不均匀镀层的修改原始模版底片的方法，该模版底片至少具有一层所说多层印刷线路板的印刷线路模板的图象；该方法包括以下步骤：

制作具有所说原始模版底片线路布线图的精确图象的第一底片；

制作具有覆盖该板全部有用面积的预定等密度分布模板图形的第二底片；

由包含有所说原始模板精确图形的所说第一底片制作第三模板底片，它按预定的放大量大于所说的精确图形；以及

继续用照相方法合成不同的第一，第二和第三底片以产生含有所说印刷线路布线模板的蚀刻图象及所说等密度分布模板的所模版底片。

2、权利要求1中的照相合成步骤包括以下步骤：

将来曝光薄膜层，第二底片和第三底片覆盖在一起，用照相办法制作第一合成底片，第一合成底片具有隔离第二底片的均匀分布模板图形和所说精确图象用的空白未曝光区。

曝光后，从所说薄膜层除去所说第二和第三底片;以及

通过向所说预先曝光层上覆盖第一底片来照相制作新原版底片。

3、权利要求2的方法中第一照相制作步骤包括：

把未曝光的薄膜层曝光来产生一合成的底片图象，以及

所说第一照相制作步骤包括：

将预先未曝光的薄膜区域曝光，以及

在最后一次曝光之后，将两次曝光的薄片显影。

4、权利要求2的方法中，所说方法进一步包括下列步骤：

在第一、第二和第三模板底片和以及所说未曝光薄膜层中制作定位孔，以便各底片在每一照相制版步骤中精确地对准。

5、权利要求4的方法中，在每一照相制作步骤中，将所说底片和未曝光薄膜层盖在具有销钉连接框架的接触台上，并由定位孔精确地对准。

6、权利要求4的方法中，制作第一和第二底片的每一步骤包括在所说底片图象以外区域中的预定点上制作若干参考标记，在由参考标记确定的位置上打定位孔。

7、权利要求1的方法中，制作第一底片和第二底片的步骤分别包括：

在未曝光薄膜层上用光描绘出代表所说印刷线路图和等密度分布模板图的线条。

8、权利要求1的方法中，制造第三底片的步骤包括按预定量照相放大第一底片;以便在所说精确图象和等密度分布模板图之间提供一要求的间隙。

9、权利要求8的方法中，所说预定量大的为一英寸的五万分之一，所说间隙大约为一英寸的千分之二十一。

10、权利要求1的方法中，制作所说第二底片的步骤产生一个相互分开一定距离的点阵，这个距离与所说的等密度分布模板图形相应。

11、权利要求10的方法中，所说点大约是一平方英寸的五万分之一，相距大约为一英寸的十万分之一。

12、权利要求1的方法中，所说印刷线路板有若干层，该方法的每一步骤对每一层都要重做一遍。

13、一种修改具有将呈现在所制造的印刷线路板上的导体布线图板的精确图象的原始模版底片的方法，该方法包括以下步骤：

制作具有平均分布点状图样的第一负片底片，均匀的密度盖着板的全部有用区域;

通过把所说的精确图象放大一定的量，而从所说原始照相模板底片制作第二正片底片，以及

成功地照相合成不同的原始底片、第一和第二底片以产生一新的模版底片，它包括所说导体设计图形的精确图象和等密度分布模板图。

14、权利要求13的方法中，所说照相合成步骤包括：

把一张所说原始模版底片的负片和第二正片底片盖放在一未曝光的薄膜层上，照相制作出第一复合底片，在所说薄膜上的该复合底片包含有相应于所说原始设计的导体图形板的精确图象的未曝光的放大区，和具有所说等密度分布模板图的剩余区，以及

在所说预先曝光的薄膜覆盖所说原始模版底片的负片，照相制作第二复合底片，该第二复合底片具有所说原始导体布线图的精确图象，这些图象位于先前未曝光的放大区内，除所说等密度分布模板图之外。

15、权项13的方法中，所说第一照相制作的步骤包括：

对所说未曝光的薄膜进行曝光，使生成一复合底片图象，

所说第二照相制作步骤包括：

对事先未曝光的薄膜区进行曝光，并在后一次曝光后对两次曝光的薄膜层显影。