[其他]均匀分布密度的加工方法

说明书

这个发明涉及到印刷电路板，并特别涉及到制作印刷电路板的系统和方法。

众所周知，通过利用计算机辅助设计（CAD）系统来开发印刷电路板的设计。系统具有在开发多层印刷电路板的物理设计和布置阶段期间由设计者所采用的人机对话式的图象和数字化的设备。

这样的计算机辅助设计系统用来在磁介质上提供数字化输出。该输出又作为光电绘图仪的输入，依次加在产生印刷电路板底图用的该绘图仪止。底图然后用来通过采用熟知的照相和制造方法制作印刷电路板的原板或制品的付板。

已发现，制作两面及多层印刷电路板时，制作步骤或加工过程中的差异，将会引起通过电镀周期制作的印刷电路板的两面上电镀量的问题。例如，在印板的操作/加工过程中，印板首先钻孔，然后将铜那样的金属粘附在印板两面上，并要求给粗的板面抛光。再将底板图象用照相或模板印刷的办法制作到印板上。腐蚀掉多余的金属，留下所需的图形。

相比之下，在有选择性的电镀操作或模板上，采用相似的影印办法。然而，模板仅复盖那些不要求金属盖住的面积。由于在有选择性的电镀中图象应用之前不作全部电镀，电路图形密度影响不大，并且可以比较自由。

采用为了在印刷电镀时容易采用模板电镀工艺而设计的电路板底图时，会出现电镀不均匀的结果。设计时为了减少这种不均匀所采用的对策之一是考虑电路模板的密度。除所限制设计者的之外，要求尽一切努力来保证电路模板均匀地分布，这增加了设计的复杂程度和人工设计阶段的时间。

另一种办法是采用不规则粘贴的方法，即把带子粘到印板面上来便于电镀加工。除长时间使用之外，在许多情况下，必须除去带子使印板不至于作废。

通过制板的数量以及层次的数量进一步构成上面的问题。每种板的类型在许多情况下要求单独地检查和试验，并进行特殊处理。结果表明减少了产品的生产量。

因此，本发明的主要目的是提供一种制作印刷电路板的方法。

本发明进一步的目的是提供一个增加产品生产量的方法，并且减少设计和制作周期的时间。

本发明更进一步的目的是提供一个系统和方法，即对于所有类型的板都可在大大降低成本的基础上允许大量生产。

上述及其它目的可在一较佳实施方案中得以实现，该方案包括一个计算机辅助设计系统，用它来产生两种电路设计图形，一种是现有模板底图，另一种是均匀密度分布的模板图形。根据发明，均匀密度分布的原版具有预定的均匀分布的重合图形。在较佳实施方案中，它是由位于预定尺寸（千分之一百）的网孔上的预定尺寸（千分之五十）的小方块阵列或矩阵组成的。

计算机辅助设计系统的输出依次加到光电绘图仪上，产生出用线条表示的原设计印刷电路图和均匀密度分布的照相用模板图。设计出的模板底图由给定的数量放大或展宽。

这两个原版底图在两次曝光操作中用照相的方法由预定的方式与原始的未放大的原版底图合在一起。结果原始的原版底图被修改，在不用的面积中包括均匀密度分布的模板，这样，在制作加工期间使用这种底图时，它就具有使印刷电路板或印板的两面的电镀金属数量相等的效果。当它通过电镀周期进行制作加工时，在印板的两边产生均匀分布的电镀层。

由于能保电镀层的厚度均匀，而这又基本上与具体的印刷线路类型无关，因此各种印刷线路板基本上都可按一种方式来制作。因为所有类型的板基本上都按统一的电镀操作来制作（用相同的参数，例如电压调整），所以可使产量最佳化。另外，本发明的方法提供制作期间的显著改进，如对在分层时的流量控制和电镀控制两个主要方面有显著改进。通过改进流量控制，使微孔明显减少，板的密度均匀，板的弯曲和扭转为最小，并且脱层的可能性大大地减少。电镀控制的改进，使镀上的金属从这一象限到那一象限，这一面到那一面以及从这一块板到那一块板产生均匀密度。

上面在板的阻抗特性方面提供均匀性，并且改进板的可靠性，即不大可能会由于板的弯曲和扭转引起连接物的断裂，因为板是均匀密度的（平直的而不是锥形的）。这种产品性能的稳定性使得可毋须用从属的板来连续检查和试验。

被认为是本发明的新特性的是它的组成和操作方法，当参照附图时，进一步的目的和优点将一起由下面的说明书更好地说明。说明书清楚地说明，然而，为了插图和说明书的目的只给出每一个图，但是不作为本发明所限定的定义。

图1是本发明系统的较佳实施方案的流程图。

图2是说明图1系统较佳方法的方框图。

图3a至图3f说明由图2所示的各种步骤产生不同的照相用模版底图。

图4所示的图用来更详细地说明，在图2中所完成的规定照相操作。

图5详细地显出图2中产生均匀密度分布的模板。