[其他]印刷电路板通孔的镀前预处理方法

权利要求书

1、一种印刷电路板通孔的镀前预处理方法，该方法包括对通孔内塑料层进行可靠的去除和蚀刻、以及粗化的方法，以使之粘附金属镀层，其特征在于，用含有硫酸和硝酸根离子的溶液处理通孔。

2、根据权利要求1所说的方法，其特征在于，使用硝酸和/或硝酸盐形成的硝酸根离子。

3、根据权利要求1所说的方法，其特征在于使用含有92至98%H₂SO₄（按重量计）的浓硫酸。

4、根据权利要求1所说的方法，其特征在于该溶液含有9至17摩尔/升硫酸和1.2至1.4×10^-3摩尔/升的硝酸根离子。

5、根据权利要求1所说的方法，其特征在于，该溶液还含有磷酸和/或氢氟酸。

6、根据权利要求5所说的方法，其特征在于，该溶液含有0.7至7.4摩尔/升的磷酸，具有H₃PO₄85%，以重量计。

7、根据权利要求1所说的方法，其特征在于，另外含有润湿剂，最好选用氟代烃，其浓度为0.01-0.5克/升。

8、根据权利要求1所说的方法，其特征在于在20-45℃的温度下进行处理，最好为25-40℃。

9、根据权利要求1所说的方法，其特征在于所使用的基材是玻璃纤维增强的环氧树脂、酚醛纸、环氧纸、有机玻璃、聚砜、聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯氧、聚苯乙烯、碳氧化合物、聚碳酸酯类或聚醚亚胺。

10、根据权利要求1所说的方法，其特征在于，使用有涂层的或无涂层的基板。

11、根据权利要求10所说的方法，所使用的基板是载体，其表面已有一层受热变硬的粘附层，该粘附层含有至少一种材料，这种材料含有改性橡胶和/或人造橡胶的基团，并能被适当的氧化剂氧化或分解。

12、根据权利要求1所说的方法，其特征在于所使用的基板是一面或两面镀有金属的载体，这种金属最好是钢。

13、根据权利要求1所说的方法，其特征在于蚀刻结束以后，用通常已知的方法使基板活化、还原和镀敷金属。

14、一种利用权利要求1所说的方法所制造的印刷电路板。