[其他]印刷电路板通孔的镀前预处理方法

说明书

本发明涉及对印刷电路板基板通孔内塑料层可靠地进行去涂、蚀刻以及粗化的方法，用硫酸溶液使通孔内的塑料层牢固地粘附金属镀层，本方法的特征在于用含硫酸和硝酸根离子的溶液处理通孔，此方法适用于制备印刷电路板和／或镀敷通孔的电路板。

本发明涉及印刷电路板通孔的镀前预处理方法，更具体地说，涉及对印刷电路基板通孔内塑料层可靠地进行去涂、蚀刻以及粗化的方法，根据权利要求1的通用部分使通孔内塑料层上能粘附金属镀层。

在塑料板上钻孔时，如浸渍过环氧树脂的玻璃纤维板，由于钻孔时材料要发热和变软，钻头涂抹了孔壁。

在印刷电路里，电路板而面之间或内连接的不同层之间的电路连接是通过金属化通孔而实现的。印刷电路板的多层线路的功能容量是在很大程度上取决于能否可靠地去除塑料层在钻孔过程中产生的涂抹。

去除这种涂抹的方法早已为人所知，例如铬酸法或者硫酸法。

但是，在不用电流涂敷同样多的铜，而粘附在孔壁上的，特别是粘附在树脂涂层区上的铜很少时，镀敷不良的结果会导致穿通不良。使用上述铬酸法或硫酸法是不能令人满意的。

本发明的目的是要提供开头时所提到的方法，该方法能够可靠地去除塑料板由于钻孔而在通孔内产生的涂沫，以及去除孔壁内脱落的毛屑。这一目的按本发明权利要求1选定的主题可以达到。这个主题进一步有利的具体体现，在从属权利要求书中加以说明。

根据本发明方法（至今还作不到的方式），既能完全去除孔壁内的塑料层的涂抹，又能对这些孔表面进行理想地微凿毛。

随后，用化学法和电镀法来镀敷，例如，第Ⅰ副族（ⅠB）和第Ⅷ族金属，如铜，在接着经活化和还原后，粘附于孔壁内特别牢固，从而极好地适用印刷电路导电图形所需的通孔镀敷方法。

另一个重要的优点是：实际上发现蚀刻速率可以大大降低。

本方法可以应用通常使用的喷涂法或波流（Wave-flow）法，和已知的方法不一样，本方法也可以方便地使用浸渍法。

优先选用含92-98%（按重量百分比计）H₂SO₄的浓硫酸。

优先选用含85%H₃PO₄（按重量百分比计）的磷酸。

在硫酸溶液中，含有以硝酸和/或其盐的形式存在的硝酸根离子NO-3 ]]>，或是碱金属硝酸盐，如硝酸钠、钾、锂或硝酸铵，或者是重金属硝酸盐，如硝酸铬或硝酸铁。

溶液最好含有特定的组份：浓度为9-17摩尔/升的硫酸（比重d＝1.84克/毫克），相当于500-950毫升/升和1.2-1.44×10^-3摩尔/升NO阴离子，相当于例如0.1-120克/升硝酸钠。所含磷酸浓度为0.7-7.4摩尔/升，相当于50-500毫升/升的磷酸（比重d＝1.71克/毫升）。

根据本发明，在溶液中加入氢氟酸，可能的话加入润湿剂是有利的。优先选用氟代烃，浓度以0.01-0.05克/升为适宜。加入碱金属磷酸盐，证明是有利的。

当然，根据本发明方法也适用于基板表面塑料层去涂、蚀刻和粗化。

通常，在室温20-45℃条件下进行处理，优先选择在25-40℃之间。依据所需的要求，反应时间可占2-5分钟，如果需要，时间还可以增减。

依靠改变浓度和反应时间，就能使例如表面涂层的面腐蚀小于10μm（微米）（称为去涂）而对表面涂层内腐蚀涂层面大于10μm。