[其他]数控线切割差位加工方法及设备

权利要求书

1、一种数控线切割加工方法。本发明的特征是利用双丝架在微机的控制下，两副丝架作相对的偏移运动。

2、一种数控线切割加工设备。本发明的特征是有两副上下相叠的作相对偏移运动的丝架，在两副丝架之间，装有一个钼丝张力器。

3、权利要求2所述的张力器，其特征是由一个重块和金属丝组成。

4、权利要求2所述的张力器，其特征是由一个弹簧及弹簧座组成。

5、一种数控线切割加工方法。本发明的特征在于利用单丝架双坐标差位加工方法。在微机的控制下，通过四只步进电机分别来控制两个平面坐标，其中一个平面坐标按照纸带的指令进行正常的轨迹运行，另一个平面坐标则按照前一个平面坐标的指令及给定的偏移量进行运行。两个待加工成相似几何形状的工件分别置于上述两个平面上。

6、一种数控线切割加工设备。本发明的特征在于有两副互相平行的十字拖板。固定其中一个工件的大拖板装在机床的工作台上，固定另一个工件的小拖板装在大拖板的工作台上。

7、权利要求6所述的设备，其特征是在两个工件之间，装有用耐磨材料制成的定位器。

8、根据权利要求6和7，其特征是耐磨材料为红宝石。