[其他]将电路元件定位在预定位置的装置及其方法

说明书

本发明涉及电路元件定位的装置，尤其涉及为在印刷电路板上装配元件而将电路元件定位在预定位置上的装置。

通常，是将精选的电子零件装于印刷电路板来构成电路。因此，这些电子零件必须放在印刷电路板上预定的位置上。按照惯例，印刷电路板上有一个基准孔，用以将印刷电路板机械定位，以致每一个电路元件可在相对于印刷电路板外形相对固定的位置点装于板上。

然而，由于板上的冲孔相对印刷图样的实际准确度，印刷图样的印刷准确度以及印刷电路板因浸锡受热而产生的变形，将电子元件定位并装配于印刷电路板的传统技术会产生很大的误差。此外，在印刷电路板上装配电子元件时，由于印刷电路板材料和构造等原因，也不可能保持很高的准确度。如果电子元件的引线脚多而密例如扁平封装集成电路，引线脚往往不能很准地连接到相应的连接图样上，使元件装配无法高度可靠。

因此，高密度的电子元件有赖于手工装配，然而手工操作的生产率相当低，且增加了生产成本。

可以用图样识别技术来改善电子元件在印刷电路板上的定位问题。不过生产率和成本仍成问题，这种技术并没有付诸实践。

未审查公开的日本实用新型申请昭59-61571号曾经提出为将电子元件诸如扁平封装集成电路在印刷电路板的定位，将电子元件的引线脚直接放入锡渍的凹处。但是该技术不适用同平面或低角度引线脚的元件。其次，它不能处理线端变形的元件。而且，在印刷电路板上要为连接印刷电路图样的每一个电子元件的每一个引线脚构成锡层的凹处既不现实更不值得。

考虑到上述问题，本发明之目的在于提出一种将电路元件定位在预定位置的装置和方法，以促进电路零件装配的自动化并改善装配的准确度而不受印刷电路板尺寸精度和材料的影响。

为达上述目的而提出的将电路元件定位在预定位置上的装置包括：（a）一个印刷电路板;（b）至少一个要被装在印刷电路板上预定位置的元件;（c）吸住并可释放元件的吸持机构;（d）装于吸持机构的定位零件;和（e）在印刷电路板上一个已知点的导向体，用其将定位零件导向印刷电路板上一个已知的位置，之后吸持机构松开元件并将其放在印刷电路板上的预定位置。

同样可达此目的的装置包括：（a）抓住一个电路元件的第一机构;（b）一个装于第一机构的定位零件，它与被抓住的电路元件处于第一相对位置。（c）将第一机构和定位零件移向印刷电路板的第二机构;（d）在印刷电路板上用以将定位零件导入印刷电路板上一个基准位置的第三机构。当定位零件与基准位置接触，被抓住的电路元件即被置于要装上它的印刷电路板上的预定位置。预定位置与基准位置处于第二相对位置，它等于第一相对位置。

同样可达此目的的将电路元件置于印刷电路板上预定位置之方法，其包括的步骤是：

（a）抓住一个与定位零件处于第一相对位置的电路元件;

（b）在印刷电路板上的一个基准位置制作一个凸园体;

（c）将定位零件置于凸园体上并导入基准位置，被抓住的电路元件即被置于要装上它的印刷电路板上的预定位置，预定位置与基准位置处于第二相对位置，它等于第一相对位置。

通过下例参照附图所作了的详述可全面了解本发明，其中：

图1是根据本发明一个最佳实施例中电路元件定位装置的透视图;

图2是图1所示装置的主要部分的正视图;

图3是图1和图2所示装置的一个主要部分的放大正视图，用以解释定位销的导向动作。

图4是图1至图3所示主要部分导向动作完成后的正视图;

图5是通过一个集成电路对准附件的纵向剖视图;

图6是通过一个集成电路对准附件的另一个纵向剖视图;

图7至图10是图1所示导向座的多种改进型式的平面图;

图11是通过另一种改进的导向座和定位销的纵向剖视图;

为便于了解本发明，以下参阅诸附图。

图1表示根据本发明电路元件定位装置的一个最佳实施例。图1所示的装置用于在印刷电路板1上装配电子元件。印刷电路板1放在传送机构2上，传送机构可例如是一个皮带传送机，以箭头3指示方向作间歇移动。印刷电路板1上有连接电路元件的导电的印刷图样，印刷图样上以点划线5分开的区域中的外露端4因无保护材料敷涂而用来焊接。而印刷图样上点划线5另一侧的区域则被保护材料敷涂。

在印刷电路板1上的一个环形导向座6由一小块焊锡制成。该导向座6用于电路元件的定位，其构成的方法是通过焊接一个单独的导电图样在印刷电路板上。如详述之，首先形成一个环形传导电图样26（参阅图2和图3），然后将印刷电路板浸锡，便形成环形导向座。