[其他]印制电路用柔性复箔材料新制造方法无效
| 申请号： | 87102318 | 申请日： | 1987-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN87102318A | 公开（公告）日： | 1987-12-23 |
| 发明（设计）人： | 刘俊泉 | 申请（专利权）人： | 刘俊泉 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 北京市宣*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制电路 柔性 材料 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
印制电路用柔性复箔材料是由聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜与电解铜箔复合而成；本发明之特征是非采用预先制成的薄膜，又省去了复合工序，完全改变了现行的生产印制电路用柔性复铜箔材料的方法。
1、由本发明之特征将成膜高聚物(或树脂)涂在铜箔表面，经后处理，一步作成印制电路用柔性复箔材料。
2、根据权利要求1，其特征是成膜高聚物（或树脂）非限定聚酰亚胺树脂，还可以是它的改性树脂或其他高聚物，如环氧酚醛树脂改性聚乙烯醇缩醛胶等。
3、根据权利要求2，环氧树脂的型号没有限制，可以是E型、F型等;它的数量也可多可少;
4、根据权利要求2，成膜高聚物（或树脂）中可以添加各种助剂，如阻燃剂、增塑剂、稳定剂、耐光、耐热老化剂、着色剂等。
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