[其他]印制电路用柔性复箔材料新制造方法

说明书

发明所属技术领域：绝缘材料专业

迄今，生产印制电路用柔性复箔材料均采用“两步法”。即先制成薄膜材料;然后将薄膜材料进行表面处理，涂上胶粘剂，经烘烤，再复上经过表面处理的并涂有胶粘剂的金属箔，放入压机或复合机中进行热压成型，这种工艺早在七十年代国内外文献就有简要纪载，可参考：

1、对日（佳友电木公司）技术座谈资料，软性和多层印制电路板，一九七五年六月于上海。

2、绝缘材料通讯1983№5～6P93聚酰亚胺薄膜挠性敷铜复合箔。西安绝缘材料厂

3、绝缘材料通讯1984№1聚酰亚胺薄膜金属化处理。航天工业部699厂李亭举

本发明之目的是为了简化工艺、提高生产效率、降低生产成本。

〔实施例1〕    将1摩尔的4，4″＝氨基二苯醚和2000克二甲基乙酰胺加入带有搅拌器、回流冷凝器和温度计的三颈口瓶中，搅拌直至完全溶解，控制温度15～30℃，缓慢加入1.006摩尔的均苯四甲酸二酐，继续搅拌反应1～4小时，取样测粘度达到3～5分钟时止（用4＃粘度计25℃±1℃测）;然后升温至50～60℃降解，加入1500克甲苯，冷却过滤，制成聚酰亚胺树脂。

将0.035～0.05mm电解粗化铜箔用10～20%重铬酸钾溶液钝化处理3～5分钟并烘干后，用专用上胶设备在粗化面涂上述聚酰亚胺树胺，经65～75℃予烘5～10分钟，80～90℃烘10分钟。同样方法涂4～6遍（视薄膜厚度要求而定）;然后经300～310℃高温环化处理，即制成印制电路用柔性复箔（聚酰亚胺薄膜）材料。

〔实施例2〕    将100克聚乙烯醇缩丁醛用900克工业无水酒精溶化，并加入带有搅拌器、回流冷凝器和温度计的三颈口瓶中，在搅拌下加入17.65克酚醛树脂溶液（按固体量100%计），然后加入20克环氧树脂和分别占树脂总固体量1～4‰、0.1‰的颜料（如艳兰、艳绿等）及光亮剂，充分搅拌均匀，然后用专用设备或工具涂在0.035～0.05mm铜箔的经阳极氧化处理过的表面，经予烘、高温（150～180℃）烘烤10～15分钟，制成印制电路用柔性复箔材料。

〔参考例〕    将0.035～0.05mm电解粗化铜箔用2～10%丙苯三氮唑水溶液（加少量乙二醇）处理3～5分钟，并烘干后，用专用上胶设备涂4～7遍8112-F级聚脂亚胺漆包线漆（上海开林造漆厂已工业生产），车速5～9米/分，炉温200～230℃，300～340℃烘炉长5米，作成印制电路用柔性复箔（聚脂亚胺薄膜）材料。

本发明与现行生产工艺相比有如下优点：

1、大大简化了生产工序，省去薄膜表面处理及其上胶、烘烤工序和最后的热压复合工序;

2、降低了材料消耗，特别是节省了制造薄膜时铝箔消耗;

3、产品规格不受薄膜的幅宽、长度、厚度的限制，大大提高了成品的利用率;

4、无须复合机等设备，大大节省了设备投资费用;

5、粗略估计产品成本可以降低2～3倍。