[其他]带焊接连线的其上加有编名的凸纹电路板

权利要求书

1、在有凸纹表面的印刷电路板上形成编名的方法，包括下列步骤：

(a)通过一承载图像的透明体使一剥离式光敏组合体曝光，该组合体从上到下按顺序包括(1)一层由对光化辐射透明的聚合薄膜组成的可剥覆盖薄层，(2)包含有一种着色剂并包括一种含亚乙基未饱和的或二苯甲酮类型的基团光可硬化材料的光粘附层，(3)一层非光敏的有机邻接层和(4)一片状片基；在这些部分经光化辐射曝光后，需要从邻接层(3)剥除在其上带有已曝光的光粘附层(2)的覆盖薄层(1)剥离力起码是要从未曝光的光粘附层(2)剥除覆盖薄层的四倍；

(b)剥离已曝光的光敏组合体以形成两个部分：(ⅰ)在覆盖薄层的表面上载有着色的已曝光图像区，以及(ⅱ)在片状片基的表面上承载着具有互补的着色未曝光图像区域的邻接层；

(c)将所说部分(ⅰ)式(ⅱ)中之一粘附到某一衬底的表面上，粘附到光粘附层的程度要大于光粘附层对邻接层或覆盖薄层的粘附力；

(d)分离部分(ⅰ)的覆盖薄层或是分离部分(ⅱ)的片状片基和邻接层；

其特征在于，包括的衬底是一块包含有凸纹的印刷电路衬底，凸纹区的一部分是导电的，而其它区是电绝缘的，在步骤(c)中，所说的粘附是与衬底对齐，而且，至少有一部分在衬底表面上的导电区不被所说部分(ⅰ)或(ⅱ)中之一所覆盖，其中的改进包括在步骤(d)之后的下列步骤：

(e)固化粘附到衬底表面的部分(ⅰ)或(ⅱ)；

(f)把焊料的助焊剂涂到衬底表面；

(g)把熔融的焊料涂到涂有助焊剂的衬底上，故导电区具有焊料的粘附区；

(h)从衬底除去过剩的助焊剂残渣。

2、根据权利要求1的方法，其特征在于其中的永久涂层是在至少一部分的含有导电区和绝缘区的衬底上。

3、根据权利要求2的方法，其特征在于所说的永久涂层是一个焊料掩模。

4、根据权利要求1的方法，其特征在于其中的粘附步骤（c）和固化步骤（e）是同时进行的。

5、根据权利要求3的方法，其特征在于其中的粘附步骤（c）和固化步骤（e）是同时进行的。

6、根据权利要求1的方法，其特征在于，在步骤（a）中，可剥离组合件是通过一负像透明体曝光的;在步骤（c）中，部分（ⅰ）被粘附到衬底的表面;以及在步骤（d）中，部分（ⅰ）的覆盖薄层被分离。

7、根据权利要求1的方法，其特征在于，在步骤（a）中，可剥离组合体是通过一正像透明体曝光的;在步骤（c）中，部分（ⅱ）被粘附到衬底的表面;以及在步骤（d）中，片状片基和邻接层被分离。