[其他]带焊接连线的其上加有编名的凸纹电路板

说明书

本发明涉及的一种方法，是在形成印刷电路板期间的施加编名的方法，这种印刷电路板有一凸纹表面，而且，在该电路板的一部分导电通路或压焊区上有焊接连线。编名指的是例如用以分辨印刷电路板各部分或是用以给出某种必需或希望出现在电路板本身之上的信息的文字或符号。

由于在板本身上有可识别的标志和说明是所希望的和在许多情况下是必不可少的，故在制造某些电路板时习惯将编名加上。目前在电子工业中的实际做法是使用油墨网印胶片和湿法显影步骤以将这种编名加到印刷电路板的表面。然而，本发明依靠在衬底上产生着色图像所使用的干片工艺，以便在将熔融焊料施加到一块由不为焊料粘附的焊料掩模或编名所保护的印刷电路板的前一步骤中就提供成编名。

Chu等人的美国专利3，649，268公开了一种图像复印方法，这种方法使用一层光硬化层和一层可除去的片基，其步骤包含：层压到一感受体、通过片基成像曝光到光化辐射以有选择地提高接受辐射区域的粘附温度、除去片基以及涂敷只粘附未曝光区域的着色粉末，继而用其他色素重复上述诸步骤。

Cohen等人的美国专利4，282，308公开了干片剥离式光敏组合体，这个组合体包括一层可剥的覆盖薄层、一层光粘附层和一层能接受色素或粒状材料的粘性而非光敏的邻接层以及一片基。这种组合体被用于产生反色调的或着色的图像中的彩色打样和用于复制着色图像。

泰勒的美国专利4，489，154公开了一种制备套印打样的方法。使用一种方法，将不同的着色层施加在衬底上，以形成使用剥离式光敏组合体的套印打样，这种组合体包括一层可剥覆盖薄层、一层含有一种色素的光粘附层、一层粘性而非光敏层以及一片基。通过一分离负片曝光该组合体，在分离非曝光区和已曝光区后，在覆盖薄层上的一正像着色光粘附图像被粘附到一块衬底上，或者，如通过一分离正片曝光，在被支承的层上的一个正像着色光粘附图像被粘附到一块衬底上。重复该方法以在衬底上形成不同的着色层。

本发明涉及在有凸纹表面的印刷电路板上形成编名的方法包括下列步骤：

（a）通过一承载图像的透明体使一剥离式光敏组合体曝光，该组合体从上到下按顺序包括（1）一层由对光化辐射透明的聚合薄膜组成的可剥覆盖薄层，（2）包含有一种着色剂并包括一种含亚乙基未饱和的或二苯甲酮类型的基团的光硬化的材料的光粘附层，（3）一层非光敏的有机邻接层和（4）一片状片基;其中，经光化辐射曝光后，需要从邻接层（3）剥除上面带有已曝光的光粘附层（2）的覆盖薄层（1）的剥离力起码是要从未曝光的将粘附层（2）剥除覆盖薄层（1）所需的剥离力的四倍;

（b）剥离已曝光的光敏组合体以形成两个部分：（ⅰ）在覆盖薄层的表面上载有着色的已曝光图象区，以及（ⅱ）在片状片基的表面上承载着具有互补的着色未曝光图像区域的邻接层;

（c）将所说部分（ⅰ）或（ⅱ）中之一粘附到某一衬底的表面上，粘附到光粘附层的程度要大于光粘附层对邻接层或覆盖薄层的粘附力;

（d）分离部分（ⅰ）的覆盖薄层或是分离部分（ⅱ）的片状片基和邻接层;

其中的改进措施包括衬底是一块包含有凸纹的印刷电路衬底，凸纹区的一部分是导电的，而其他部分是电绝缘的，在步骤（c）中，所说的粘附是与衬底对齐，而且，至少有一部分的衬底表面上的导电区不被所说部分（ⅰ）或（ⅱ）中之一所覆盖，其中的改进包括在步骤（d）之后的下列步骤：

（e）固化粘附到衬底表面的部分（ⅰ）或（ⅱ）;

（f）把焊料的助焊剂涂到衬底的表面;

（g）把熔融的焊料涂到涂有助焊剂的衬底上，故导电区具有焊料的粘附区;

（h）从衬底除去过剩的助焊剂残渣。

在一块印刷电路板上形成诸如文字或符号的编名中，施加编名用的初始材料是一种特别适用于制备包含一系列着色层在内的套印打样的剥离式光敏组合体。这种初始材料及其施加方法在先有技术中是公知的，而且详细公开在这里为参考而结合的泰勒的美国专利4，489，154中。然而，本方法区别于该专利公开的地方是，只需要一层着色层就可以像在下文所详细说明那样在一衬底上获得编名，而和美国专利4，489，154的套印打样过程相反，其中的不同着色层依赖于一块衬底以获得包含有几种颜色的套印打样。而且，这里所适用的初始材料是如Cromacheck牌子那样的市场上买得到的胶片。