[其他]封装零部件漏孔检测筛选法及装置无效
| 申请号： | 87106017 | 申请日： | 1987-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN87106017A | 公开（公告）日： | 1988-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘振茂;张国威;刘晓为;陈德源 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G01M3/06 | 分类号： | G01M3/06 |
| 代理公司： | 哈尔滨工业大学专利事务所 | 代理人： | 黄锦阳 |
| 地址： | 黑龙江省哈*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 零部件 漏孔 检测 筛选 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种用于封装零部件漏孔检测的方法，其特征在于将被测部件和检漏装置构成一个可以充气的腔体，再用试验液体复盖过被检零部件1～2厘米深，用高压气瓶通过检漏装置的管道给腔体充以一定气压的气体，观察液体中是否有气泡产生，并根据腔体内的气体压强和零部件漏孔结构测出漏孔的漏率。
2、如权利要求1所述检测方法，其特征在于所述试验液体可以是水或乙醇。
3、用于权利要求1所述检测方法的检漏装置，包括板手，压紧螺钉2，横杆3，园柱销4，压头5，立杆6，有机玻璃套7，被测管壳8，密封胶垫9，基座10，其特征在于被测管壳8在压头5的压力下经密封胶垫9与基座10紧密结合，形成一可充气腔体，基座10开有充气孔13，压头5侧面开有观察孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/87106017/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
