[其他]封装零部件漏孔检测筛选法及装置

说明书

本发明属于电子器件制造技术

有密封性要求的装置（包括电子元器件）的零部件密封性检测方法主要有以下几种：

1、氦质谱检漏法：利用氦质谱检漏仪检漏。将被检部件压封在真空系统的管道上，而后将氦气通过细管喷到零部件上，另部件如有漏孔，氦气通过漏孔进入检漏仪内而被检出。它可以定量测试漏率，灵敏度比较高，高灵敏检漏仪可以检出10^-9～10^-10帕。米³/秒漏率的漏孔。该法缺点是设备复杂，设备费和试验费较高，更重要的是不能直观准确地确定漏孔位置。

2、卤素检漏法：利用卤素检漏仪，使含有卤素的气体只能通过零部件漏孔流出（或流入）再进入到检漏仪的电离室内电离，产生电流，检测出漏孔。该法可定量测定漏孔漏率，但灵敏度比较低。一般可检测到10^-7帕·米³/秒漏率。准确确定漏孔位置很困难;比较严重的缺点是，如遇有高浓度卤素，仪器会突然失灵;要经常“清洗”电离室和检查灵敏度，应用较为麻烦，试验费用也较高。

3、萤光法：将被检零部件放到萤光粉的混浊液内，而后放到真空室内并抽低真空，使萤光粉随同液体渗入到部件的漏孔内;干燥后再用紫外光照射部件，由于漏孔内有萤光粉而发出萤光，从而检出漏孔。这种方法操作麻烦，不但不能定量检测，而且灵敏度不高;更为严重的是很容易发生误检（因为在凹坑或不漏的缝隙等处也会留有萤光粉）。

4、染色法：将被检部件放到含有颜料（一般采用一品红）的液体内，而后放到真空室内并抽低真空，使带有染料的液体渗入到部件的漏孔内，烘干后进行观察，有染色地方常被判是漏孔。该法虽为简单，但同样是检漏灵敏度低，不能定量测定漏孔的漏率;同样也很容易发生误检的问题（有凹坑，缝隙，沾污等都可能被染色）。

上述各方法，对大批量生产的电子元器件的另部件漏孔检测来说，由于设备复杂或检漏灵敏度不高等原因而都不适用。

本发明的目的就是提供一种能对封装零部件进行高灵敏度的定量和定性检测的方法，以便保证用于高可靠电子元器件的零部件具有高密封性，从而保证其长期工作的稳定性和可靠性;还能为零部件制造厂家提供改进零部件制造工艺的依据。

本发明的任务是：第一，提出并实施一种能定量和定性检测零部件密封性质量的方法;第二，它的灵敏度要高于目前常用的其它方法，满足高可靠产品对零部件密封性的要求;第三，本方法应用方便，设备及检漏费用低，便于推广应用;第四，能准确指出漏孔位置，便于改进零部件制造工艺。

本发明是将气泡检漏法的基本原理应用于电子元器件或其它小型装置的零部件漏孔检测上。首先利用被检零部件和检漏装置构成一个可以充气的腔体，再用试验液体复盖过被检零部件1～2厘米深;用高压气瓶通过检漏装置的管道给腔体充以一定气压的气体，当零部件有漏孔时，气体通过漏孔流出而产生气泡，从而直观准确地检出漏孔;根据腔体内的气体压强和零部件漏孔结构可定量测出漏孔的漏率

由于该法中给腔体充入的气体压强可以达到较高的数值，所以检漏灵敏度很高，很容易检测到10^-11帕·米³/秒的漏率，就是说凡是漏率大于此值的漏孔都能检出。检测的灵敏度高，漏率数值范围宽（包括粗漏和细漏），漏孔半径变化范围大，当检测到极低漏率时，漏率半经和气体分子的自由路程在数量级上相近，那么在理论上分析气体通过漏孔的运动规律时，应不同于其它检漏法仅采用分子流模型或沾滞流模型，而必须采用混合流模型。在混合流模型中，分子流和粘滞流同时存在，假设我们检测的漏孔是一半径为γ₀，漏孔长度为l的园柱形微细管道，此种漏孔的漏率为：

R＝R_L+R_M（1）

R_L为粘滞流运动决定的漏率，其表示式为：

R_L= (πγ₀⁴)/(16ηl) P²_a（2）

η为空气的粘滞系数，P_d＝1×10⁵帕;而R_M为分子流运动决定的漏率，其表示式为：

R_M= 8/3 (πAT)/(2M) (γ₀³)/(l) P_d（3）

A为气体常数，T为气体温度（K），M为空气分子量，P_d＝1×10⁵帕。