[其他]反向工作的晶体管偶合逻辑无效
申请号: | 87106288 | 申请日: | 1987-09-10 |
公开(公告)号: | CN87106288A | 公开(公告)日: | 1988-03-16 |
发明(设计)人: | 张崇玖 | 申请(专利权)人: | 张崇玖 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/70;H03K19/08 |
代理公司: | 江苏省南通市专利服务部 | 代理人: | 左一平 |
地址: | 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反向 工作 晶体管 偶合 逻辑 | ||
1、反向工作的晶体管偶合逻辑,其特征在于:
(1)采用多晶硅肖特基二极管输入;
(2)采用多晶硅二极管PSD输入;
(3)采用多晶硅电阻作为负载;
(4)采用漏栅共接的多晶硅MOS或栅接地的多晶硅MOS作类似于CMOS的互补负载。
2、反向工作的晶体管偶合逻辑的制作工艺,其特征在于:
(1)采用分立等平面收集极自对准和基极洞自对准工艺;
(2)采用侧壁难熔金属或难熔硅化合物基极和发射极自对准工艺;
(3)采用等平面、V形槽、垂直槽(或电泳玻璃粉填槽)或空气隔离工艺;
(4)采用反向共发射极背面接地结构;
(5)采用外延隐埋层上扩基区;
(6)采用NS或PS肖特基收集极;
(7)用多晶硅引线连接各分立晶体管;
(8)用铝一次布线连接各分立晶体管;
(9)用难熔金属或难熔金属硅化物完成倒置一次布线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的